ICC訊 據(jù)韓媒TheElec報道,韓國企業(yè)Dongjin Semichem東進世美肯在EUV光刻膠的研發(fā)上取得了新突破,其光學靈敏度得到了提升,有助于加快芯片生產(chǎn)的速度。這一消息是在5月19日舉辦的SEMI SMC Korea 2023芯片行業(yè)峰會上公布的。
東進世美肯改進了其光刻膠的分辨率、線寬粗糙度、靈敏度。在靈敏度方面,其EUV光刻膠曝光所需要的能量從2020年的80mj/cm2,降低到了如今的40mj/cm2至50mj/cm2之間,靈敏度幾乎提高了一倍。
外媒表示,光刻膠靈敏度的提升,有助于幫助芯片代工廠每小時處理更多的晶圓,從而提高生產(chǎn)效率,降低制造成本。
目前除了韓國的東進世美肯以外,日本公司JSR、信越化學、東京應化工業(yè),也有能力生產(chǎn)EUV光刻膠。
新聞來源:愛集微