臺積電在臺興建全球最尖端半導(dǎo)體2nm芯片廠

  ICC訊  據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，臺積電日前已開始建設(shè)全球最尖端半導(dǎo)體2nm芯片的新工廠。2022年夏季以來，半導(dǎo)體市場大幅下滑，但臺積電并未放緩?fù)顿Y步伐。在臺海局勢備受關(guān)注的背景下，從最圖片可以看出尖端半導(dǎo)體在中國臺灣的進(jìn)一步集中。

  位于臺北市西南60公里處，可以說是中國臺灣心臟地帶的科技園區(qū)“臺灣硅谷”。如同圍繞著臺積電總部，云集中國臺灣內(nèi)外的眾多相關(guān)企業(yè)鱗次櫛比。

  在臺積電總部后方的丘陵地帶，在相當(dāng)于約12個(gè)東京巨蛋體育場的約55萬平方米的廣闊面積內(nèi)，一座計(jì)劃開始制造2納米(納米為十億分之一米)芯片的新廠房已悄然竣工。

  相關(guān)供應(yīng)商表示，2nm芯片工廠的投資額約為2萬億日元(約合人民幣1045億元)。臺積電計(jì)劃在這里建立四個(gè)這樣的工廠。對于臺積電來說，這也是有史以來最大的項(xiàng)目。建設(shè)工作的進(jìn)度相當(dāng)緊湊，因?yàn)樵摴具€計(jì)劃在兩年后的2025年盡快開始量產(chǎn)。

  在全球半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是最近三年，廠商之間的差距逐漸拉大。2020年春天，疫情在全球蔓延之際，臺積電推動當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的5nm芯片量產(chǎn)，引發(fā)業(yè)界沸騰。

  競爭對手的斗爭

  另一方面，韓國最大的競爭對手三星電子也涉足5nm芯片，但“良品率沒有提升，舉步維艱”(日本供應(yīng)商高管)。美國的英特爾更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落在后面，產(chǎn)業(yè)從此進(jìn)入“臺積電頂電時(shí)代”。到2022年底，臺積電將成功量產(chǎn)3nm芯片，成為進(jìn)一步領(lǐng)先5nm芯片的最前沿產(chǎn)品。趁著這個(gè)勢頭，超半導(dǎo)體2nm芯片超3nm的新廠建設(shè)已經(jīng)啟動，這就是臺積電的現(xiàn)狀。

  與目前最先進(jìn)的3nm芯片相比，2nm芯片的加工性能提升了10～15%。功耗可降低25%至30%，并可延長智能手機(jī)等的“待機(jī)時(shí)間”。

  2nm芯片的生產(chǎn)難度特別高，這對芯片行業(yè)也有著特殊的意義。因?yàn)槿绻_積電成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，臺積電占據(jù)全球尖端芯片市場90%以上份額的壟斷地位或?qū)⑦M(jìn)一步鞏固。

  在2nm芯片領(lǐng)域，除了傳統(tǒng)半導(dǎo)體的技術(shù)進(jìn)步縮小電子線路的線寬外，臺積電有望在完全不同的層面上突破重大壁壘。

  長期以來，半導(dǎo)體的發(fā)展一直基于以納米為單位縮小半導(dǎo)體基板(晶圓)上電子電路的線寬。 這是因?yàn)橹灰€寬更細(xì)，就可以貼裝晶體管等更重要的元器件，通過提高加工速度可以提高半導(dǎo)體的性能。然而，自2020年5nm芯片開始量產(chǎn)以來，產(chǎn)業(yè)就面臨困難。這是因?yàn)檫^去10年使用的被稱為“FinFET”的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)已經(jīng)達(dá)到了極限。如果試圖進(jìn)一步減小電子電路的線寬，則經(jīng)常會出現(xiàn)大量電流泄漏到不應(yīng)流過的地方的現(xiàn)象。

  為了防止這種電流泄漏，各個(gè)公司展開了激烈的競爭，開發(fā)了一種名為“納米片(nanosheet)”的新型設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，稱為環(huán)柵技術(shù)(gate-all-around，簡稱GAA)，推廣了很長時(shí)間。臺積電為此開發(fā)工作了大約15年。

  美國的IBM、英特爾、三星也一直在推動發(fā)展，但對加工技術(shù)要求極其精細(xì)，量產(chǎn)難度極大。 三星在2022年部分引入了該技術(shù)，但“難以投入生產(chǎn)”(市場分析師)。2022年夏季成立的Rapidus Japan，為推進(jìn)尖端半導(dǎo)體國產(chǎn)化，也從IBM獲得了技術(shù)，力爭實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但能否成功還是未知數(shù)。

  采用納米片的2納米芯片將成為最精密、最好的技術(shù)——2022年8月，臺積電的首席執(zhí)行官(CEO)魏哲家在總部所在地新竹舉行的技術(shù)說明會上，面對在座的供應(yīng)商管理層等，對2納米芯片的實(shí)用化顯示出極大的自信。

  2023年1月，魏哲家在發(fā)布會上表示，2nm芯片的研發(fā)進(jìn)展快于預(yù)期，再次強(qiáng)調(diào)進(jìn)展順利。已開工項(xiàng)目的進(jìn)展也體現(xiàn)了這種信心。

  并未放緩?fù)顿Y步伐

  目前半導(dǎo)體市場受全球通脹及經(jīng)濟(jì)放緩影響，2022年夏季開始面臨需求下滑，尤其是個(gè)人電腦及智能手機(jī)所用芯片需求不振，連臺積電工廠開工率 已經(jīng)下降。

  盡管如此，臺積電今年預(yù)計(jì)在設(shè)備上的投資高達(dá)360億美元，直接關(guān)系到競爭力的尖端領(lǐng)域?qū)ε_灣的投資步伐并未放緩。 在臺積電僅次于新竹的第二大基地所在的南部臺南市，將于2022年底開始量產(chǎn)的5家3納米芯片工廠的生產(chǎn)也在快速推進(jìn)。

  占全球90%以上的尖端半導(dǎo)體產(chǎn)品的過度集中，未來在臺灣將進(jìn)一步加劇。 日本經(jīng)濟(jì)新聞社數(shù)據(jù)顯示，臺積電公布的2020年后尖端產(chǎn)品(7nm以上芯片)新廠數(shù)量僅在臺灣地區(qū)就達(dá)到16家。

  臺積電在美國亞利桑那州只有兩家海外工廠。 此外，美國3nm芯片量產(chǎn)要等到2026年，比臺灣晚了4年。

  雖然指出了臺海的風(fēng)險(xiǎn)，但實(shí)際上，目前半導(dǎo)體過度集中在臺灣的局面正在強(qiáng)化。 這種風(fēng)險(xiǎn)在未來可能會進(jìn)一步增加。(校對/武守哲)