中信科5G基金完成對冷芯科技的戰(zhàn)略投資

  ICC訊 近日，中信科5G基金完成對集成電路領(lǐng)域主動控溫技術(shù)高科技企業(yè)遼寧冷芯半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱“冷芯科技”)的戰(zhàn)略投資。

  冷芯科技是一家面向半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域提供主動式控溫技術(shù)的高科技企業(yè)，其核心技術(shù)源自中國科學(xué)院金屬研究所的科技成果轉(zhuǎn)化，主要致力于高性能熱電材料及半導(dǎo)體熱電制冷技術(shù)的開發(fā)，具有完備的微型半導(dǎo)體控溫芯片設(shè)計、制造、封裝到測試等知識產(chǎn)權(quán)體系，已通過ISO9001質(zhì)量體系認證、RoHS認證和Reach認證等，成立了省級工程研究中心和技術(shù)創(chuàng)新中心，已經(jīng)成功納入中國電科集團、中國信科集團等相關(guān)產(chǎn)業(yè)合格供應(yīng)商體系，批量供貨產(chǎn)品各項性能指標達到或超越同類進口器件水平，助推我國半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的建立與成熟。

  集成電路等微系統(tǒng)熱管理已成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸問題，隨著集成度及功耗的增加，散熱問題已經(jīng)成為不可回避的難題，半導(dǎo)體熱電制冷技術(shù)是集成電路和微系統(tǒng)溫度精密控制的有效解決方案。當前，主動式微型半導(dǎo)體控溫芯片已經(jīng)成為包括5G光通訊、自動駕駛、光纖陀螺儀及焦平面探測器等領(lǐng)域關(guān)鍵核心物料及元器件，對于高端通信光模塊、激光雷達、航空航天熱控系統(tǒng)具有重要影響。

  未來，信科資本將充分利用產(chǎn)業(yè)基金的優(yōu)勢，積極推進冷芯科技研發(fā)的主動式微型半導(dǎo)體控溫芯片產(chǎn)品及整體溫控解決方案與中國信科集團相關(guān)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。