PON標(biāo)準(zhǔn)快速推進(jìn) 光模塊將持續(xù)受關(guān)注

        IEEE于去年九月發(fā)布10G EPON標(biāo)準(zhǔn)，ITU-T的XGPON標(biāo)準(zhǔn)也緊隨其后，即將于本月出臺標(biāo)準(zhǔn)草案。兩種標(biāo)準(zhǔn)均在快速推進(jìn)中，不過要讓運(yùn)營商采用這些技術(shù)，只有標(biāo)準(zhǔn)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，產(chǎn)業(yè)鏈的成熟至關(guān)重要。
 
GPON和EPON標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展順利 

        FSAN近日在中國舉辦標(biāo)準(zhǔn)會議，進(jìn)一步完善了10G GPON（XG-PON）標(biāo)準(zhǔn)，為6月即將通過的標(biāo)準(zhǔn)草案做好了充分準(zhǔn)備。在此次10G GOPN標(biāo)準(zhǔn)會議之前，由FSAN組織、ETSI（歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會）承辦的GPON全球規(guī)模的IPO（互操作性）測試2009年11月首次登陸中國，阿朗、華為等5家OLT、14家ONT廠商以及4家芯片廠商報(bào)名參加。參與測試的廠商業(yè)務(wù)互通性良好，實(shí)現(xiàn)良好的示范效應(yīng)。 

        10G EPON標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.3av已于2009年9月發(fā)布，被認(rèn)為在商用上搶得先機(jī)。在2009年中國電信組織的兩次10GEPONIOP互通測試的基礎(chǔ)上，從2010年3月中旬到4月初，中興通訊聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈中的主流芯片廠商Opulan、Broadcom、PMC-Sierra以及光模塊廠商海信、Superxon進(jìn)行了10GEPON芯片IOP互通測試。相對于前兩次IOP測試，此次測試在前期已實(shí)現(xiàn)10G EPON非對稱和對稱物理層、FEC、MPCP注冊、測距、DBA互通的基礎(chǔ)上，并實(shí)現(xiàn)對稱10G EPON物理層和MAC層完全互通測試，因而被認(rèn)為是10G EPON具備ASIC能力的里程碑。

產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況對比

10G EPON

        Alloptic、ZyXEL、中興和華為已經(jīng)宣布了可商用的10G EPON系統(tǒng)或試商用系統(tǒng)。烽火通信和日本的供應(yīng)商，如日立、三菱、NEC和住友電工，未來也會推出10G EPON系統(tǒng)。在北美，Enablence Technologies的TRIDENT7平臺既支持GPON也支持EPON。因此，它無疑會對這兩種技術(shù)都進(jìn)行升級。 

        標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布后，產(chǎn)業(yè)鏈上下游快速成熟，中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、NTTdocomo等國內(nèi)外多家運(yùn)營商高度關(guān)注，大力推進(jìn)10G EPON測試以及現(xiàn)網(wǎng)試商用。與此同時，中國電信積極推動10G EPON 芯片IOP測試和企標(biāo)制定，并獲重大進(jìn)展；各廠家積極投入芯片ASIC化，預(yù)計(jì)今年第三季度10G EPON ASIC將面世，10G EPON將可以開始大規(guī)模商用。

10G GPON 

        去年12月，華為率先宣布與Verizon一起試驗(yàn)XGPON技術(shù)。阿爾卡特朗訊和摩托羅拉告訴Lightwave，它們也將在今年上半年開始試驗(yàn)計(jì)劃。阿爾卡特朗訊有線網(wǎng)絡(luò)部FTTX產(chǎn)品營銷經(jīng)理Stefaan Vanhastel表示，有數(shù)項(xiàng)試驗(yàn)列入了公司今年的計(jì)劃。EPON領(lǐng)域的許多公司，包括日立、中興、NEC、Enablence也可能跟隨。 

        GPON有一定的技術(shù)優(yōu)勢，但EPON當(dāng)前的市場占有率比較大，后續(xù)市場比例將會慢慢走向平衡，所以相應(yīng)的芯片商也會慢慢生產(chǎn)出兼容的產(chǎn)品。Cortina\Marvell兩家的GPON EPON兼容的芯片已經(jīng)出來了，Broadcom的芯片估計(jì)是在年底芯片，兼容確實(shí)是一個趨勢。

光模塊將迎來更大增長 

        市場調(diào)研公司LightCounting預(yù)計(jì)2010年光模塊將會相比2009年實(shí)現(xiàn)5%的增長，2011年以后還可能實(shí)現(xiàn)更大增長幅度。 

        光模塊國內(nèi)主要廠商有烽火、WTD、新飛通、飛博創(chuàng)、海信光電、華工正源、摩泰科技等，不過各個廠商的產(chǎn)品重點(diǎn)不同，有烽火、WTD、飛通主要做光器件，飛博創(chuàng)、海信光電、華工正源主要做GPON、FTTX產(chǎn)品，摩泰科技主要做10G的X2、XENPAK、SFP+模塊，各個廠商都有自己的優(yōu)勢。 

        現(xiàn)在的光模塊都向DWDM(密集波分復(fù)用）與40G、100G的方向在發(fā)展，但40G與100G模塊均存在傳輸色散，信號失真的問題，還存在一定的技術(shù)瓶頸。