光模塊發(fā)展將進(jìn)一步多樣化

       ICCSZ訊（編譯：Nina）以太網(wǎng)聯(lián)盟（Ethernet Alliance）主席John D'Ambrosia指出，IEEE花了40年完成了6個(gè)以太網(wǎng)速率的標(biāo)準(zhǔn)化工作，但目前卻在同一時(shí)間進(jìn)行6個(gè)新速率的標(biāo)準(zhǔn)化工作。

 

       原先25GbE工作組的工作已經(jīng)完成，現(xiàn)在50GbE和200GbE工作組的工作也啟動(dòng)運(yùn)行。所有50G、200G和下一代100G的目標(biāo)都是基于50G PAM4建筑塊。為了在共享技術(shù)的基礎(chǔ)上，為200GbE增加單模解決方案，400GbE工作組重新制定了方案。這一切都意味著三個(gè)IEEE 802.3工作組將要定義12個(gè)額外的高速（25G及以上）光接口標(biāo)準(zhǔn)。

 

       來(lái)自博科的Scott Kipp將IEEE的工作總結(jié)如下：

 

 

       新的光模塊將有新的封裝形式

 

       一般情況下，面板的密度必須跟上大型數(shù)據(jù)中心橫向和豎向發(fā)展的需求。從模塊到服務(wù)器和從交換機(jī)到交換機(jī)之間的突破變得愈發(fā)重要。要在同一個(gè)空間集成更多的功能端口意味著新的封裝模式和新型接口。以太網(wǎng)聯(lián)盟在下圖中描繪了新型接口：

 

 

       但所有新型光PMD和封裝與多個(gè)電氣接口的結(jié)合，意味著將有一大波光模塊待開(kāi)發(fā)，也就是說(shuō)，光模塊的發(fā)展將進(jìn)一步多樣化。