中芯光電攜芯片產(chǎn)品隆重參展武漢光博會(huì)

      第十六屆“中國光谷”國際光電子博覽會(huì)暨論壇（以下簡(jiǎn)稱“武漢光博會(huì)”)將于2019年11月13日-15日在武漢中國光谷科技會(huì)展中心舉辦。屆時(shí)中芯光電（展位號(hào)：B3館 B304）將攜最新科技成果展示全球，期待與您相遇。

        武漢光博會(huì)自2002年成功舉辦以來，已歷經(jīng)15屆，累計(jì)吸引全球30多個(gè)國家和地區(qū)的5000余家知名企業(yè)以及數(shù)十萬觀眾參展，依托武漢光谷萬億級(jí)光電子產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，吸引了來自國內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其最新成果及創(chuàng)新案例。

      山東中芯光電科技有限公司，主要從事高端可調(diào)激光器芯片及光模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人為國際光電技術(shù)專家、英國諾丁漢大學(xué)教授、泰山產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才、濟(jì)南市泉城“5150”創(chuàng)新人才章雅平教授，其研發(fā)的可商業(yè)化量產(chǎn)的高端可調(diào)激光器芯片，被評(píng)為“2016年中國十大亮點(diǎn)光學(xué)產(chǎn)業(yè)技術(shù)”。該項(xiàng)技術(shù)讓我國不僅擁有了高端光電子“中國芯”，還在同類技術(shù)發(fā)展方面達(dá)到、甚至超過國際先進(jìn)水平。

      中芯光電已經(jīng)為中國聯(lián)通、中國電信、華為、中興通訊、烽火通信等客戶設(shè)計(jì)并制造了第一批針對(duì)5G和城域網(wǎng)升級(jí)用RF直調(diào)可調(diào)激光器芯片以及針對(duì)傳感器光源用的窄波段可調(diào)激光器芯片。芯片在中芯光電及烽火通信進(jìn)行了初步性能測(cè)試與評(píng)估。測(cè)試結(jié)果顯示，傳輸速率達(dá)到10Gbps，其他各項(xiàng)指標(biāo)的測(cè)試結(jié)果也均已經(jīng)達(dá)到設(shè)計(jì)要求，滿足當(dāng)前5G的應(yīng)用需求。未來，中芯光電將會(huì)在高端激光器芯片與光模塊領(lǐng)域加大研發(fā)、投資力度，全力打造光通信及光傳感領(lǐng)域的“中國芯”。

DBR Tunable Laser Module

      由針對(duì)傳感器光源用的窄波段和全C可調(diào)激光器芯片封裝而成的14針蝶形器件，芯片采用量子肼+光柵結(jié)構(gòu)，內(nèi)置半導(dǎo)體制冷器，標(biāo)準(zhǔn)封裝工藝實(shí)現(xiàn)蝶形（Butterfly）尾纖式封裝。

DML Tunable TOSA

      由5G和城域網(wǎng)升級(jí)用RF直調(diào)可調(diào)激光器芯片封裝而成的光發(fā)射器件，芯片采用量子阱+光柵+光放大器結(jié)構(gòu)，內(nèi)置半導(dǎo)體制冷器，XMD BOX 封裝光器件，適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)SFP+封裝光模塊。