TI宣布新建4座12寸晶圓廠！

  ICC訊  德州儀器(TI)宣布計劃于明年在德克薩斯州北部謝爾曼開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠。由于電子產品，尤其是工業(yè)和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續(xù)增長，該北德州制造基地有可能建設多達四個晶圓制造廠!

  據(jù)悉， 該基地的總投資潛力可達到約300億美元，并直接新增3,000個工作崗位。德儀董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton說道：“我們對北德克薩斯的承諾跨越了90多年，這一決定證明了我們在謝爾曼社區(qū)的強大合作伙伴關系和投資關系?！?

  Templeton補充說：“謝爾曼工廠是我們長期產能規(guī)劃的一部分，為了能在未來幾十年繼續(xù)加強我們的制造和技術競爭優(yōu)勢并滿足我們客戶的需求?！碧O果公司是德儀的主要客戶，在上一次財報中蘋果稱公司業(yè)績受到半導體短缺的嚴重影響。

  德州州長Greg Abbott表示，“90多年來，德儀一直是強大的‘德州制造’品牌的成員，我們?yōu)樵摴具x擇在德州繼續(xù)其創(chuàng)新傳統(tǒng)而感到自豪。除了為北德州帶來數(shù)十億美元的資本投資和數(shù)千個新工作崗位外，這項歷史性決定將使德州成為全國半導體制造領域的領先者，同時也加強國內半導體供應鏈。我們將共同努力，使德州成為全球先進技術和制造創(chuàng)新中心。”

  謝爾曼市長David Plyler說道：“德州因促進發(fā)展的政策、適應性強的勞動力和豐富的自然資源享譽全球，這些優(yōu)勢在德儀的投資選址過程發(fā)揮了關鍵作用。即使在德州的同級城市中，謝爾曼也擁有與眾不同的基礎設施和生活質量。”

  預計最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開始投產如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達到約300億美元，并可逐年直接創(chuàng)造3,000個工作崗位。

  新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯(Dallas)DMOS6德州理查森(Richardson)的RFAB1和即將竣工預計于2022年下半年開始投產的RFAB2以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海(Lehi)，預計于2023年初投產的LFAB。