深圳 2025 半導體計劃：重點突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片設計

  ICC訊 6 月 6 日消息，深圳市發(fā)改委、深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市工信局、深圳市國資委發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025 年)》。

  《計劃》指出：到 2025 年，產(chǎn)業(yè)營收突破 2500 億元，形成 3 家以上營收超過 100 億元和一批營收超過 10 億元的設計企業(yè)，引進和培育 3 家營收超 20 億元的制造企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)能級明顯提升，產(chǎn)業(yè)結構更加合理。

  此外，我們還要重點突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的設計，布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發(fā)。

  《計劃》中還提到，我們要以 5G 通信產(chǎn)業(yè)為牽引，全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯(lián)網(wǎng)應用，推動超低功耗專用芯片、NB-IoT 芯片的快速產(chǎn)業(yè)化。圍繞智能汽車等新興業(yè)態(tài)，積極培育激光雷達等上游芯片供應鏈。

  《計劃》提出，要全力提升核心技術攻關能力，持續(xù)推進關鍵領域研發(fā)計劃，圍繞關鍵材料、核心裝備及零部件等領域開展技術攻關，支持 EDA 全流程設計工具系統(tǒng)開發(fā)，實現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破，提升高端芯片市場占比，探索新型架構芯片研發(fā)。鼓勵有條件的單位承擔重大項目、重大技術攻關計劃和重點研發(fā)計劃。

  除此之外，深圳規(guī)劃：到 2025 年建設 4 個以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園，形成“重點突出、錯位協(xié)同”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間格局。