三安集成六大領域光芯片系列精彩亮相CIOE 拓展多元化應用市場

訊石光通訊網(wǎng) 2021/9/23 17:16:50

  ICC訊 9月16-18日,CIOE 2021期間,三安集成(Sanan IC)隆重展示了其25G DFB系列、25G VCSEL+850nm PD系列、25G 1310nm PD系列等具有行業(yè)競爭力的光芯片組合產(chǎn)品,引起現(xiàn)場觀眾廣泛的關注。同時,三安集成還展示了應用于高速數(shù)據(jù)通信光模塊的收發(fā)光器件制造服務,行業(yè)客戶紛紛與之交流,洽談合作。

  在展會現(xiàn)場,三安集成光技術事業(yè)部銷售副總王益向訊石介紹,三安集成通過6場產(chǎn)品路演的方式,為現(xiàn)場觀眾分享了三安集成在電信接入、汽車駕駛激光雷達、消費類AOC/HDMI、數(shù)據(jù)通信、3D檢測、5G前傳及中回傳等6大應用領域的光芯片產(chǎn)品組合與解決方案。

  當前,超高清視頻、AR/VR應用、居家辦公,線上會議、遠程醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等應用蓬勃發(fā)展,刺激光通信技術產(chǎn)品市場快速發(fā)展。據(jù)Yole預測,到2026年,全球光模塊市場將達到209億美元的總值,數(shù)通應用將達151億美元,3D成像和傳感市場將突破150億美元的總值,移動終端等消費應用占據(jù)將近一半的份額,汽車和工業(yè)也將占比22%。光芯片作為光通信技術產(chǎn)業(yè)核心部件,是保障網(wǎng)絡通信、消費電子、汽車激光雷達和新興應用光學連接的關鍵因素。光芯片市場也正隨著新興應用的發(fā)展而更加多元化。

  針對市場多元化的需求趨勢,三安集成充分發(fā)揮光技術價值,成功推出應用于電信、數(shù)據(jù)通信、3D感應和消費類電子等領域的一系列產(chǎn)品。三安集成致力于成為一站式光芯片合作伙伴,目前已建成廈門、泉州兩座大型晶圓制造工廠,砷化鎵以及磷化銦的潔凈生產(chǎn)車間共計11,000平方米,月產(chǎn)能可達2000片6寸砷化鎵晶圓以及100kk顆各類光通信以及光傳感用芯片。掌握以紅外波段為主的激光器和探測器等光芯片的設計、制造和測試的核心技術,已經(jīng)推出相對完整的高速以及高功率收發(fā)光芯片產(chǎn)品系列,將以豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗和豐沛的產(chǎn)能為產(chǎn)業(yè)提供有力支持。

  2021年,基于廣大客戶、行業(yè)同仁的認可,以及符合市場趨勢的產(chǎn)品路徑,三安集成的光通訊市場增長迅速。隨著越來越多行業(yè)客戶信任公司產(chǎn)品,未來三安集成將堅持光芯片一站式合作伙伴的市場定位,持續(xù)為光模塊、光引擎、光器件等行業(yè)客戶提供更多具有市場競爭力的各類光芯片產(chǎn)品。

新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)

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