ICC訊(編譯:Nina)近期,Semtech 公司(納斯達(dá)克:SMTC),一家高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體及先進(jìn)算法的領(lǐng)先供應(yīng)商,宣布推出 FiberEdge® 線性跨阻放大器 (TIA) GN1700 樣品,以支持新興的 50Gbps PAM4 5G 前傳部署。FiberEdge GN1700 將與 Semtech 的 Tri-Edge? GN2255 和 GN2256 集成電路 (IC) 配對,以提升 50Gbps PAM4 光模塊的性能。
隨著 5G 無線 X-haul 傳輸基礎(chǔ)設(shè)施正在升級以支持新興用例,50Gbps PAM4 有望成為 5G 前傳架構(gòu)的新標(biāo)準(zhǔn)。此外,光模塊供應(yīng)商和系統(tǒng)供應(yīng)商越來越關(guān)注通過優(yōu)化的芯片組實現(xiàn)最佳性能。
Semtech 的 Tri-Edge 和 FiberEdge 芯片組 IC 將使模塊供應(yīng)商和系統(tǒng)供應(yīng)商能夠快速部署 50Gbps PAM4 前傳架構(gòu)并擴(kuò)張其 5G 足跡。Semtech 的 FiberEdge GN1700 IC 經(jīng)過優(yōu)化,與 Semtech 的 Tri-Edge CDR 芯片組(GN2255 和 GN2256)一起使用時,最適合用于 5G 前傳部署的 50Gbps PAM4 光學(xué)模塊。
Semtech 表示 FiberEdge GN1700 可立即取樣。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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