聯(lián)電斥資50億美元在新加坡建設22nm晶圓廠

  ICC訊    中國臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電宣布，董事會通過一項計劃，將在新加坡建設一座先進的晶圓廠，提供22nm和28nm工藝，投資總額將達50億美元。

  按照規(guī)劃，這座新廠第一期月產(chǎn)能3萬片晶圓，預計2024年底投產(chǎn)。5G和物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展強勁，帶動了對22nm和28nm工藝的蓬勃需求，新廠擴增的產(chǎn)能與客戶簽訂了長期合約。

  這座新廠使得聯(lián)電上調(diào)2022年資本開支，從30億美元提升至36億美元。作為對比，中芯國際今年的資本開支約50億美元。

  聯(lián)電強調(diào)，近期半導體供應短缺說明半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風險。這座新廠是聯(lián)電與重要客戶朝共同目標緊密合作的結果。