重大突破!盛為芯成功研發(fā)首個全球領先的DFB和EML測試解決方案

訊石光通訊網(wǎng) 2021/12/3 9:24:15

  ICC訊 基于技術(shù)先導、測試效率提升、成本優(yōu)化等方面考慮,歷經(jīng)1年的反復探索和研究,盛為芯團隊成功研發(fā)了集芯片常高溫和低溫性能測試、AOI自動光學檢測、發(fā)散角測試功能于一體的盛為芯第六代芯片測試機,突破了設備的單一功能限制,實現(xiàn)了測試設備多項功能的智能化、集成化、迭代化和國產(chǎn)化。

  多功能集成

      靈活的測試解決方案

  盛為芯提供更加靈活的測試解決方案,實現(xiàn)單溫測試時間控制在4秒,比傳統(tǒng)轉(zhuǎn)盤式方案測試效率提高20%以上。盛為芯LD芯片常高溫測試已累計3億顆,LD芯片低溫測試和EML芯片測試已累計1000萬顆,OCR識別已累積超5000萬顆。

  獨家AOI和發(fā)散角測試集成功能

  盛為芯全球獨家提供AOI功能和發(fā)散角測試功能的光芯片測試集成解決方案,為光芯片實現(xiàn)100%發(fā)散角功能測試,AOI自動光學檢測可覆蓋脊波導發(fā)光區(qū)2μm范圍,四面檢驗并識別芯片發(fā)光條異常、臟污、鈍化層脫落多類型外觀缺陷和20多種字體,良率高達99.5%以上。

  功能集成,降本增效

  盛為芯集芯片常高溫和低溫性能測試、AOI自動光學檢測、發(fā)散角測試功能于一體的測試解決方案,將光芯片測試效率綜合提高一倍,測試成本綜合降低50%以上,在加強盛為芯和客戶競爭力的同時,更為我國25G DFB和10G EML高端光芯片打破國外限制、實現(xiàn)快速量產(chǎn)提供助力。

  盛為芯科技

  成立于2016年的盛為芯科技是國內(nèi)首家專業(yè)提供光通信和光傳感領域的中高端芯片后工藝解決方案的公司,擁有機械、電子、自動化、軟件算法、光器件等多學科的集成研發(fā)成果,在智能化高精度機器視覺識別分析、運動控制精度、高精度測試封裝工藝等方面擁有多項核心技術(shù),是國內(nèi)唯一一家25G EML、56G EML、3D傳感VCSEL、激光雷達等光芯片技術(shù)解決方案得到行業(yè)尖端客戶認可的企業(yè)。公司擁有1700平千級凈化生產(chǎn)車間,4條配備了先進設備的產(chǎn)品線。2019年,盛為芯在美國西雅圖成立全資子公司,利用美國光電子先進的技術(shù)和豐富的人才資源進行新一代技術(shù)的研發(fā)。

新聞來源:盛為芯

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