高通無奈！蘋果自研5G基帶曝光：將裝配到所有iPhone中

  ICC訊 對于蘋果來說，重要處理器自研這是不能改變的趨勢，而作為最重要的一環(huán)，基帶是他們必須要攻克的。

  據(jù)外媒報道稱，蘋果定制設計的5G蜂窩調(diào)制解調(diào)器很可能會在2023年所有iPhone機型中亮相，而芯片制造商Qorvo和Broadcom應該是受益于向蘋果內(nèi)部解決方案轉變的公司之一。

  蘋果正在為未來的iPhone研發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器。據(jù)報道，蘋果在一年前收購Intel大部分智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務后于2020年開始開發(fā)調(diào)制解調(diào)器。

  蘋果目前使用的是高通調(diào)制解調(diào)器，包括iPhone 12機型中的驍龍X55調(diào)制解調(diào)器。

  2019年，蘋果與高通之間的法律和解協(xié)議顯示，蘋果可能會在2021年的iPhone中使用驍龍X60調(diào)制解調(diào)器，隨后在2022年的iPhone中使用驍龍X65調(diào)制解調(diào)器。

  路線圖中確實提到了2023年iPhone使用未公布的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器的可能性，但現(xiàn)在看來這種可能性較小。

  蘋果的調(diào)制解調(diào)器很可能由其長期的芯片制造合作伙伴臺積電負責生產(chǎn)。