聯(lián)發(fā)科EDA工具導(dǎo)入AI 加速I(mǎi)C設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)程

 ICC訊  聯(lián)發(fā)科技攜手臺(tái)大電資學(xué)院及至達(dá)科技的研究成果，日前入選國(guó)際積體電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 工具研究領(lǐng)域最具影響力、歷史最悠久的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議 (ACM/IEEE Design Automation Conference, DAC)，將于七月于大會(huì)上發(fā)表，并為大會(huì)首屆的宣傳論文(Publicity paper)。論文提出多目標(biāo)強(qiáng)化學(xué)習(xí)的芯片擺置設(shè)計(jì)法，彈性超越Google之前于Nature期刊發(fā)表的演算法，更適用于多目標(biāo)如功耗、效能和面積的芯片設(shè)計(jì)最佳化，可能夠在降低開(kāi)發(fā)成本、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、提升芯片性能等方面發(fā)揮效用，該技術(shù)已商用在聯(lián)發(fā)科技行動(dòng)通訊的天璣(Dimensity)系列，也會(huì)廣泛運(yùn)用在其他產(chǎn)品線上。

  聯(lián)發(fā)科技、臺(tái)大電資學(xué)院及至達(dá)科技合作成果將于國(guó)際頂尖會(huì)議DAC發(fā)表

  EDA(Electronic Design Automation)工具是芯片設(shè)計(jì)規(guī)模增加與制程復(fù)雜度攀升之下不可或缺的工具，主要在把電路系統(tǒng)的復(fù)雜問(wèn)題轉(zhuǎn)換成數(shù)學(xué)或邏輯模型，再利用演算法解決問(wèn)題。隨著需求日益增加，EDA正逐漸邁向人工智慧新時(shí)代，全球知名企業(yè)早已紛紛投入大量資源進(jìn)行研發(fā)，Google為此在Nature期刊發(fā)表的演算法甚至在內(nèi)部發(fā)生受矚目的路線之爭(zhēng)，足見(jiàn)其受重視程度。聯(lián)發(fā)科技與臺(tái)大電資學(xué)院以及至達(dá)科技協(xié)同合作，發(fā)表《運(yùn)用強(qiáng)化學(xué)習(xí)達(dá)到靈活的芯片擺置設(shè)計(jì)(Flexible Chip Placement via Reinforcement Learning)》論文，為人工智慧結(jié)合EDA技術(shù)開(kāi)啟了新篇章。把AI技術(shù)應(yīng)用在IC設(shè)計(jì)上，可最佳化解決方案，超越以人工方式達(dá)到功率、性能和面積的效益，大幅縮短IC設(shè)計(jì)時(shí)程，帶動(dòng)EDA向智慧化發(fā)展。

  聯(lián)發(fā)科技芯片設(shè)計(jì)研發(fā)本部群資深副總經(jīng)理蔡守仁表示，聯(lián)發(fā)科技追求技術(shù)領(lǐng)先，光去年就投入960億元臺(tái)幣于前瞻技術(shù)研發(fā)，并長(zhǎng)期與國(guó)際頂尖大學(xué)及學(xué)者合作投入前瞻領(lǐng)域研究。聯(lián)發(fā)科技跨足尖端技術(shù)，也因此在既有的EDA工具外，選擇運(yùn)用AI輔助特定環(huán)節(jié)的芯片設(shè)計(jì)，幫助設(shè)計(jì)人員提高效率并自動(dòng)執(zhí)行最佳化任務(wù)，讓智慧化的EDA工具變成工程師的好助手。此次自研的方法讓聯(lián)發(fā)科技天璣(Dimensity)系列產(chǎn)品在功率、性能、芯片面積及時(shí)程PPAS (Power/Performance/Area/Schedule) 等指標(biāo)條件達(dá)到比傳統(tǒng)方式更好的成果，也推動(dòng)AI的研究及應(yīng)用在IC設(shè)計(jì)上更為普及。

  此次聯(lián)發(fā)科技攜手合作伙伴，提出用于先進(jìn)制程，且融合 AI 和傳統(tǒng) EDA的純無(wú)人芯片擺置方案，能按照電路設(shè)計(jì)者的偏好自動(dòng)設(shè)計(jì)出相對(duì)應(yīng)的電路，顛覆過(guò)往必須由設(shè)計(jì)者手動(dòng)適應(yīng) EDA工具的流程，釋放設(shè)計(jì)者更多的創(chuàng)作力，將 EDA 工具的潛力往前推進(jìn)一大步。

  本次成果除了合作伙伴的參與外，聯(lián)發(fā)科技及其集團(tuán)轄下的前瞻技術(shù)研究單位聯(lián)發(fā)創(chuàng)新基地(MediaTek Research)在基礎(chǔ)與應(yīng)用研究并重之下，持續(xù)探索AI運(yùn)用突破與創(chuàng)新機(jī)會(huì)，打入國(guó)際級(jí)研究領(lǐng)域行列。計(jì)算機(jī)協(xié)會(huì)(ACM)暨電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)(IEEE)合辦的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域最頂尖的國(guó)際研討會(huì)，今年已邁入第 59 屆，是芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域最重要的年會(huì)。每一篇投稿的論文，都需經(jīng)過(guò)非常嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶彶槌绦?，具有廣泛而深遠(yuǎn)的國(guó)際影響力，論文平均接受率僅約兩成出頭，今年獲選大會(huì)首屆的宣傳論文低于5%，而聯(lián)發(fā)科技在過(guò)去五年即有九篇論文入選，是臺(tái)灣惟一有論文獲選在DAC發(fā)表的企業(yè)。