三環(huán)集團擬募資21.75億元 用于5G陶瓷電容器技改等兩個項目

  ICCSZ訊 (編輯：Nicole)近期，潮州三環(huán)(集團)股份有限公司(以下簡稱：三環(huán)集團或公司)披露增發(fā)預案，公司擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過3.49億股，預計募集資金總額不超過21.75億元。

  增發(fā)預案顯示，三環(huán)集團此次擬募集的21.75資金，將用于5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)技術(shù)改造項目(以下簡稱“5G陶瓷電容器技改項目”)，半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項目。其中，5G陶瓷電容器技改項目擬投入募集資金18.95億元，半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項目擬投入募集資金2.8億元。上述兩個項目總投資26.25億元。

  關(guān)于5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)技術(shù)改造項目，三環(huán)集團擬于廣東省潮州市實施5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)技術(shù)改造項目建設，主要開發(fā)高可靠性、高比容、小型化、高頻率產(chǎn)品，高起點進行建設，項目建設期為3年，項目總投資22.85億元，其中擬投入募集資金18.95億元。

  據(jù)了解，三環(huán)集團經(jīng)過多年的發(fā)展，已擁有一系列自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品，擁有先進的研發(fā)實力、高效的管理體系、規(guī)模化的生產(chǎn)能力、強大的市場營銷網(wǎng)絡等核心競爭力，這為公司擴大產(chǎn)能創(chuàng)造了有利的條件。隨著 MLCC 制造技術(shù)的日漸成熟，公司 MLCC 產(chǎn)品也得到行業(yè)主流客戶的認可。公司為了保持在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，需要拓寬 MLCC 的應用范疇和生產(chǎn)規(guī)模，在原來生產(chǎn)規(guī)格的基礎上，實現(xiàn)高可靠性的超小型、高比容、高耐電壓等高端規(guī)格的規(guī)?；a(chǎn)，迅速占領國內(nèi)外市場。此次規(guī)?；a(chǎn)是應市場的需求，增加產(chǎn)品規(guī)格，大幅度增強公司的盈利能力，是實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的需要。

  而半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項目，三環(huán)集團擬于廣東省潮州市實施半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項目建設，主要向國外先進同行進行對標，高起點進行建設，項目建設期為3年，項目總投資3.4億元，其中擬投入募集資金2.8億元。

  目前，三環(huán)集團的陶瓷劈刀已完成研發(fā)，制造技術(shù)日漸成熟，公司逐漸成為芯片封裝行業(yè)里一支不可忽視的力量。公司為了保持在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，需要拓寬陶瓷劈刀的應用范疇和生產(chǎn)規(guī)模，實現(xiàn)陶瓷劈刀的規(guī)?；a(chǎn)，并推向國內(nèi)外市場。此次規(guī)?；a(chǎn)是應市場的需求，可增強公司的盈利能力，是實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的需要。

  同時，三環(huán)集團在公告中表示，本次非公開發(fā)行股票募集資金擬投資于公司5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)技術(shù)改造項目和半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項目，新項目將充分發(fā)揮公司較強的新產(chǎn)品及新技術(shù)研發(fā)能力、制造能力，實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)，并利用現(xiàn)有銷售渠道向國內(nèi)外市場提供高性價比、高品質(zhì)、高可靠性的 MLCC、陶瓷劈刀，提升公司MLCC、陶瓷劈刀的市場占有率，進一步增強公司的盈利能力。