ICC訊 1月21日,新華三光模塊資深技術(shù)專家王雪在訊石2020年度總結(jié)暨第七屆英雄榜頒獎(jiǎng)直播上發(fā)表了《打造靈活穩(wěn)定的高速光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)》的精彩演講,王雪從新華三的角度對(duì)2020年各速率光模塊的應(yīng)用進(jìn)行總結(jié)并對(duì)未來光模塊的演進(jìn)、應(yīng)用方向進(jìn)行了展望。
王雪總結(jié)到,在過去的2020年,400G QDD/OSFP北美大量應(yīng)用,國內(nèi)開始早期部署,整體成熟度提高;200G Q56、100G DSFP等多種封裝規(guī)格加速研發(fā)應(yīng)用;在2020 CIOE上,很多廠商展出800G光模塊樣品,800G蓄勢(shì)待發(fā)。Co-packaged熱度很高,當(dāng)1.6T時(shí),走Co-packaged的方案成為行業(yè)共識(shí)。
市場方面,根據(jù)Lightcounting發(fā)布的光模塊銷量預(yù)測(cè)可以看到,2020年后,400G光模塊的銷量有很大的增長。新華三感謝光模塊廠家的辛勤勞動(dòng),為市場提供業(yè)界領(lǐng)先的性能與高速率的產(chǎn)品,且種類應(yīng)用豐富。
在數(shù)據(jù)中心光模塊代際演進(jìn)中,目前市場正處于100G、200G、400G的時(shí)代。比較特別的是目前正處于200G與400G共存的時(shí)期,到底哪個(gè)方面成為主流?從目前的情況看,DSFP的推進(jìn)和應(yīng)用更快一些。隨著網(wǎng)絡(luò)發(fā)展形態(tài)的變化,各公司也會(huì)根據(jù)自身要求去定制化,根據(jù)各自網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)和應(yīng)用時(shí)間來選用。
在LEAF/SPINE的升級(jí)上,很多光模塊的升級(jí)取決于交換芯片,交換芯片決定了Serdes的速率和網(wǎng)絡(luò)容量,根據(jù)整個(gè)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的基礎(chǔ)上去選擇模塊,100G、200G、400G、800G都是這個(gè)路線。目前,多種方案并存的可能性增加,對(duì)系統(tǒng)和模塊都需要具備更強(qiáng)的向下兼容性,實(shí)現(xiàn)順利的過度和兼容。
王雪對(duì)100G、200G、400G光模塊形態(tài)的總結(jié)中提到:100G方面,單波100G是銜接400G的一個(gè)很好的平臺(tái),同時(shí)也期待在成本/功耗在未來達(dá)到理想的下降,另一個(gè)是100G超長距的傳輸,在40km/80km的傳輸?shù)?/span>ER4/LER4/ZR4很大提升了超長距離傳輸?shù)目赡苄裕埠芎玫募闪?/span>SOA,100G的應(yīng)用場景得到了很好的拓寬。而200G光模塊是一個(gè)定制化很強(qiáng)的光模塊,是基于Q28的過渡升級(jí),成熟度和測(cè)試正在進(jìn)行。400G方面,400G SR8是最成熟,DR4應(yīng)用的比較廣泛。國內(nèi)前期需求主要是SR4,后期DR4會(huì)不會(huì)超越SR4,取決于幾個(gè)因素:1.用戶應(yīng)用場景,2.成本預(yù)期。當(dāng)DR4成本優(yōu)勢(shì)明顯,超越SR4是很有可能的。在長距離LR8,LR4型號(hào)中,更期待LR4。
在演講中,王雪還介紹了QSFP112 MSA Group,這個(gè)組織研究最終的目標(biāo)是使光模塊可以向下兼容40G、100G的應(yīng)用的便利性。詳情可登錄www.qsfp112.com查看。
DCI interconnect方面,王雪說到會(huì)重點(diǎn)關(guān)注OIF 400G-ZR標(biāo)準(zhǔn),因?yàn)榭梢?span>多廠家互通;可插拔模塊,直接在交換機(jī)400G端口使用,完成簡化網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建。光模塊首先要兼容各種形式的封裝,F(xiàn)orm factor: QDD, Q56(200G/100G), Q28(100G/50G);Spec: 8636, CMIS 3.0, CMIS4.0分屬不同系統(tǒng)平臺(tái)和時(shí)期; Media type: DAC, ACC, AOC, transceiver; Different vendors/understanding。新華三希望給客戶提供更靈活的DCI方案。新一代光模塊的應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)和探討,首先是靈活性,多種封裝的兼容和規(guī)格的兼容,并希望光模塊商和設(shè)備商以及終端應(yīng)用商在不同的應(yīng)用場景形成共識(shí),可以在接下來的工作避免很多不必要的問題。多封裝規(guī)格的兼容不僅存在于400G這一代,未來會(huì)一直持續(xù)。
新華三最終的目標(biāo)是給客戶提供可靠的產(chǎn)品。在可靠性方面, 新華三集團(tuán)首先從器件側(cè)做一些方案分析(如失效分析、DPA分析);在模塊驗(yàn)證方面,會(huì)多產(chǎn)品進(jìn)行各方面測(cè)試,特別是針對(duì)400G有更高的要求;系統(tǒng)方面,會(huì)最接近用戶組網(wǎng)的設(shè)備適配驗(yàn)證,最大程度發(fā)現(xiàn)兼容性問題。制造方面,新華三會(huì)針對(duì)量產(chǎn)模塊進(jìn)行嚴(yán)格的生產(chǎn)篩選,保證出貨的一致性。
在光模塊的穩(wěn)定性方面,對(duì)光纖鏈路的一致性的評(píng)估非常重要,PAM4對(duì)光鏈路和信號(hào)質(zhì)量的要求更嚴(yán)格;PAM4眼高約為NRZ 的1/3;理想條件下,PAM4的OSNR差4.7dB。在光模塊運(yùn)維端的穩(wěn)定性方面,隨著模塊速率提高,模塊的失效率隨之提高。工作溫度挑戰(zhàn)也對(duì)模塊廠商提出了新的要求,新華三在模塊監(jiān)控、智能運(yùn)維、專家團(tuán)隊(duì)和資源方面下手,實(shí)現(xiàn)打造靈活穩(wěn)定的高速光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。
在演講的最后,王雪介紹了H3C 400G 交換機(jī)系列。該交換機(jī)單槽位最大48*400G端口線速轉(zhuǎn)發(fā)能力;支持10層SRv6標(biāo)簽400G端口全線速轉(zhuǎn)發(fā)。與思博倫合作,完成業(yè)界首個(gè)基于SRv6的大規(guī)模400G測(cè)試,密度達(dá)72個(gè)400G端口,全連接線速轉(zhuǎn)發(fā)。S12508R作為業(yè)內(nèi)可實(shí)際落地的唯一高密度400G交換機(jī),配合H3C 400G模塊,已在超算、互聯(lián)網(wǎng)、科研機(jī)構(gòu)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模部署及良好運(yùn)行。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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