ICC訊 作為極具規(guī)模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會,第24屆中國國際光電博覽會將于2023年9月6-8日深圳國際會展中心舉辦。同期七展覆蓋信息通信、光學、激光、紅外、紫外、傳感、創(chuàng)新、顯示等版塊,面向光電及應用領(lǐng)域展示前沿的光電創(chuàng)新技術(shù)及綜合解決方案。
本屆展會上,微見智能將攜三大系列產(chǎn)品解決方案精彩亮相,并現(xiàn)場演示①支持多芯片應用、可自動更換吸嘴的全自動多功能高精度固晶機MV-15D;②專為高精度高可靠性COC/COS共晶封裝應用量身定制的三工位高速高精度共晶機MV-15H;③以及專為COB及BOX等膠工藝封裝應用量身定制的三工位高速高精度固晶機MV-15T。
產(chǎn)品介紹
· 多功能高精度固晶機MV-15D
產(chǎn)品特點:
貼裝工藝:共晶,環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝
產(chǎn)品應用:COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device
貼裝精度:±1.5um (標準片);±3um (芯片貼裝)
應用領(lǐng)域:光通信、激光雷達、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天
1、工藝能力強大:
單機同時具備共晶、蘸膠、點膠、UV等工藝能力;
2、多種上下料方式:
支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式,支持Wafer Map;
3、多芯片應用:
單機支持上100種不同類型吸嘴全自動更換;
8吸嘴全自動快速切換綁頭模組可選;
4、多語言軟件界面:
支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;
5、高柔性軟件:
功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統(tǒng),支持不同產(chǎn)品應用,支持多種工藝應用自由切換。
· 高速高精度共晶機MV-15H
產(chǎn)品特點:貼裝工藝:共晶產(chǎn)品應用:COC/COS貼裝精度:±1.5um(標準片);±3um (芯片貼裝)應用領(lǐng)域:光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器產(chǎn)品優(yōu)勢:1、共晶質(zhì)量優(yōu)秀:歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標桿客戶三年量產(chǎn)驗證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠廣泛應用在:大功率激光器、光通信、軍工射頻微波、紅外激光雷達等行業(yè);2、效率領(lǐng)先全球: 獨有3綁頭設(shè)計;6個發(fā)明專利支撐;±3um的芯片貼裝精度下,上下物料、翻轉(zhuǎn)、中轉(zhuǎn)、貼裝等非共晶工藝時間少于5S;3、工藝能力強大:具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力;支持摩擦共晶焊等復雜工藝;可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設(shè)需求;
· 高速高精度固晶機MV-15T
產(chǎn)品特點:
貼裝工藝:環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝
產(chǎn)品應用:COB/AOC; GOLD BOX
貼裝精度:±1.5um(標準片);±3um (芯片貼裝)
應用領(lǐng)域:光通信、激光雷達、軍工、航天等
1、高精度協(xié)同:
3個高精度綁頭協(xié)同工作,左綁頭負責點膠/蘸膠,右綁頭負責芯片藍膜華夫盒上料,主綁頭負責貼片,芯片貼裝精度高于±3um;
2、高速度貼裝:
5S(單芯片貼裝時間,含上料、點膠/蘸膠、貼裝全工藝流程),主綁頭貼裝芯片以外的工藝動作全部并行工作,不影響效率;
3、高效率物料轉(zhuǎn)運:
全自動上下料系統(tǒng),流水線物料轉(zhuǎn)運系統(tǒng);支持自動化產(chǎn)線,左進右出連接產(chǎn)線;
4、多語言軟件界面:
支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制。
展位圖
本次深圳光博會
微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司
展位號為:10B69
屆時我們將提供設(shè)備現(xiàn)場演示
非常期待您的參觀蒞臨!
新聞來源:微見智能Microview微信公眾號
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