未來五年硅光子將成光器件行業(yè)的顛覆性技術(shù)嗎？

       ICCSZ訊（編譯：Nina）不少業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，硅光子（Silicon Photonics，SiP）是實(shí)現(xiàn)低價(jià)、光連接的大規(guī)模生產(chǎn)，從而從根本上改變光器件和模塊行業(yè)的一種技術(shù)。LightCounting的分析認(rèn)為這將不會在未來五年內(nèi)發(fā)生，不過到2020年基于硅光子的光產(chǎn)品銷售將達(dá)到10億美元，約占整體市場的10%。

 

       一種新技術(shù)的發(fā)展，其產(chǎn)品銷售往往在行業(yè)期望開始退熱時(shí)開始攀升，如下圖所示：

 

 

       目前，有數(shù)家硅光子供應(yīng)商展示過這種技術(shù)的應(yīng)用情況。然而，能否以有競爭力的成本實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并且產(chǎn)生利潤來幫助下一代產(chǎn)品的開發(fā)，還取決于這些供應(yīng)商的生產(chǎn)工程師和業(yè)務(wù)經(jīng)理。

 

       未來五年期間（2016~2021），來自更成熟的磷化銦和砷化鎵技術(shù)的競爭將非常激烈?，F(xiàn)階段，幾乎市場上的每一款硅光子產(chǎn)品都有另一種采用磷化銦和砷化鎵光學(xué)技術(shù)的替代方案。不過，如果硅光子產(chǎn)品能在未來五年的激烈競爭中存活并找到立足點(diǎn)，那么下一個(gè)十年它會成為顛覆性的技術(shù)。這種顛覆性的改變將需要晶圓級光學(xué)制造、封裝和測試技術(shù)的開發(fā)，兼容三維晶圓堆疊以與電子集成。

 

       預(yù)測技術(shù)性的顛覆可能跟預(yù)測地震一樣困難。時(shí)刻準(zhǔn)備著似乎是唯一可行的策略。在只是一種遙遠(yuǎn)的可能性的時(shí)候，思科已經(jīng)開始投資硅光子，然后許多設(shè)備供應(yīng)商也加入這個(gè)行列?，F(xiàn)階段，光集成初創(chuàng)公司持續(xù)募集資金，同時(shí)技術(shù)所有光器件和模塊供應(yīng)商的路線圖中都有硅光子。這些努力能否成功依然不可知，但沒有任何一家廠商敢忽視一種顛覆性的可能性。