圣昊光電新品發(fā)布會圓滿舉辦 五項成果公開亮相

  ICC訊 CIOE 2024于9月11-13日在深圳國際會展中心(寶安新館)圓滿舉辦，作為一個覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合型展會，匯聚了來自全球超過30個國家和地區(qū)的超過3700家優(yōu)質(zhì)參展企業(yè)。圣昊光電攜多款新品閃耀亮相，吸引眾多專業(yè)人士蒞臨展臺參觀交流。

  同期，9月12日下午，圣昊光電隆重召開了2024年新品發(fā)布會。會議室位于深圳國際會展中心南登錄大廳一樓,現(xiàn)場座無虛席。發(fā)布會楊勇峰董事長精彩的開場介紹后，圣昊光電向在場嘉賓介紹最新發(fā)展情況，讓大家對公司有了更深入的了解。

  河北圣昊光電科技有限公司成立于2017年，下設兩個全資子公司：河北圣源光電有限公司、河北圣源芯科光電有限公司，專業(yè)致力于光通信芯片加工及關鍵設備研發(fā)制造。為行業(yè)提供光通信芯片測試設備、劃片設備、裂片設備的研發(fā)制造;激光器、探測器芯片的解理、光電性能測試，外觀檢測，封裝等代工服務。

  2021年，圣昊光電通過資本的方式，收購珠海龐納微部分股權，完成第三代半導體的布局。公司引進了氮化鎵全彩Mini/Micro-LED項目團隊，聚集了國際和國內(nèi)Ⅲ族氮化物光電子材料與器件設計、制造及封測的十位頂尖專家，具有豐富的前沿技術研發(fā)經(jīng)驗，曾研發(fā)過多個國際領先光纖通信芯片及系統(tǒng)產(chǎn)品，具有技術創(chuàng)新能力。

  發(fā)布會上，公司重點發(fā)布了五項成果。新一代光芯片AOI檢測設備、激光隱切設備、大功率可見光測試機以及公司代工業(yè)務發(fā)展“芯云”計劃與氮化鎵紅、黃光及全彩Micro LED芯片齊亮相將發(fā)布會推向高潮。在場嘉賓對芯片高度關注，現(xiàn)場咨詢不斷。

  董事長楊勇峰在接受CIOE媒體采訪時表示：圣昊光電將以此次光博會為契機，不斷創(chuàng)新前行。圣昊光電全體工作人員合影留念此次光博會，遇見諸多新老朋友，我們深感榮幸與喜悅。期待明年再相聚，共同續(xù)寫光電輝煌。

  CIOE期間，圣昊光電發(fā)布會新產(chǎn)品介紹：

新一代光芯片AOI檢測設備

  AOI 六面檢測設備采用了Al深度學習與傳統(tǒng)視覺相結合的方式來實現(xiàn)模型 自我完善和精度實時提升。識別精度：0.5um (0.1 um /pixel)可檢測多種缺陷類別：裂紋、臟污、崩邊、鍍膜脫落、波導相似度、解離 紋、多料少料、劃傷、鍍膜不均、壓傷、波導工藝問題、脫金、字符缺失、背 金不平整。為每一款芯片的每個面制作單獨模型，從而訓練高精度的特征模 型，奠定了高識別準確率的基礎。替代傳統(tǒng)的人工鏡檢環(huán)節(jié)，降低人工成本， 提高了生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性，減少人工依賴。

激光隱切設備

  該設備主要對SiC、GaN 等第三代半導體材料的晶圓或Bar條進行激光隱切，并且 后期可用于LED、LD、大功率等芯片。具有全自動上下料功能，可用于數(shù)字化無人車 間。

  激光隱形切割技術是將半透明波長的激光束聚焦在晶圓內(nèi)部，形成改質(zhì)層，再配 合自研的裂片設備將其分割成小芯片的技術，具有切割速度快。切割質(zhì)量更好、效率 高、可以實現(xiàn)不規(guī)則形狀的芯片切割，提高了晶圓的出片率，克服了刀片、砂輪等機 械切割方式中產(chǎn)生的損傷、裂紋、暗裂、碎屑等問題。

  本激光隱切設備采用進口超快短脈沖飛秒激光器為光源，配有雙焦點光路系統(tǒng)、 三菱控制器、高精度視覺定位、晶圓表面翹曲追蹤系統(tǒng)、高精度直線導軌等部分，整 機采用工控機和UI界面控制，穩(wěn)定可靠，性能好，是集激光切割、精密機械、電氣技 術、視覺等學科于一體的高新技術產(chǎn)品，具有高速、高精度、高效率等特點。

 大功率可見光測試機

SY-5203SF 型全自動四工位芯片測試機，主要用于光電芯片的光學 和電氣性能檢測，同時完成光電芯片的正光LIV、芯片的啟動電壓、反向 Vr特性、反向電流Ir特性、光譜特性以及水平 FFPH/ 垂直FFPV 發(fā)散角 測試等功能的測試。測試載臺可實現(xiàn)快速溫控(+25℃~+85℃),溫  控方便穩(wěn)定，測試數(shù)據(jù)的再現(xiàn)性(重復性)良好。本測試機臺具有良好 的人機界面，可全自動完成待測芯片的提取供光譜以及電氣特性的檢

測、判定分類、收料擺放等工序，測試的原始數(shù)據(jù)可按照用戶指定格式 文件自動生成并保存。

代工業(yè)務 “芯云”計劃

      公司基于先進生產(chǎn)設備，精湛工藝技術，嚴格質(zhì)量控制，提供芯片處理解決方案。涵蓋DFB、EML、FP、PD、APD、可見光芯片、大功率芯片等多種類型。工藝過程：包括芯片劃/裂片、芯片光電性能檢測分選、芯片外觀檢測等關鍵環(huán)節(jié)。具備年加工激光器芯片1.7億顆、探測器芯片12億顆的強大產(chǎn)能，充分滿足市場 大規(guī)模需求，歡迎垂詢。