OFC2023：3nm將推動(dòng)創(chuàng)新限制和重要產(chǎn)品發(fā)布

  ICC訊（編譯：Nina）整個(gè)數(shù)據(jù)中心和服務(wù)提供商(SP)行業(yè)即將開始他們的3納米(nm)設(shè)計(jì)之旅。新設(shè)計(jì)將有助于推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和SP運(yùn)營(yíng)商的重大投資周期。時(shí)機(jī)很好。我們將在OFC2023上看到自疫情前以來最重要的一些產(chǎn)品發(fā)布，因?yàn)楣?yīng)商將展示他們?cè)谶^去兩年中閉門研究的成果。

  大服務(wù)器趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)帶寬

  服務(wù)器市場(chǎng)正在從PCIe(Peripheral Component Interconnect express)第3、4、5代向第6代快速發(fā)展。此外，AMD和Intel的CPU架構(gòu)繼續(xù)增加更多內(nèi)核。AMD的Genoa最多可提供96核，Intel的Sapphire Rapids最多可提供60核。在廣泛采用AI/ML的基礎(chǔ)上，結(jié)合x86的創(chuàng)新將大大提高數(shù)據(jù)中心的帶寬。

  同時(shí)，這些數(shù)據(jù)的最佳來源位于世界各地和多個(gè)邊緣位置。驅(qū)動(dòng)人工智能模型的數(shù)據(jù)需求將增加傳統(tǒng)電信SP和云服務(wù)提供商(CSP)的傳輸支出。盡管2023年其他領(lǐng)域的支出可能出現(xiàn)疲軟，但云服務(wù)提供商仍致力于在AI/ML上進(jìn)行支出。計(jì)算領(lǐng)域的人工智能時(shí)代剛剛從3nm設(shè)計(jì)開始。

  ZR技術(shù)從早期采用走向主流

  3nm數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)將推動(dòng)第二代基于DSP的Ze best range (ZR)和Ze best range plus (ZR+)模塊走向市場(chǎng)。這將有助于降低功率和成本，并驅(qū)動(dòng)更高速度的機(jī)會(huì)。我們預(yù)計(jì)800Gbps的ZR/ZR+將在2023年成為主流，幾款1.6Tbps產(chǎn)品也將在不久推出。隨著ZR越來越主流，新鏈路的經(jīng)濟(jì)性將變得有吸引力。這可能來自新的城域鏈路，或有助于改善特定農(nóng)村市場(chǎng)的連通性。

  高速224Gbps SERDES起飛

  該行業(yè)需要224Gbps串行器/解串行器(SERDES)來幫助將網(wǎng)絡(luò)速度提高到1Tbps以上。3nm使我們從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)，從而更接近技術(shù)。隨著112Gbps SERDES的面世，我們可以問下一步是什么了。為了達(dá)到Hyperscaler想要達(dá)到的速度，224Gbps SERDES將成為十年后半期的基本構(gòu)建模塊。它也將有助于推動(dòng)業(yè)界關(guān)于硅光子學(xué)和共封裝光學(xué)技術(shù)(CPO)的討論。

  未來五年的支出超過1000億美元

  從現(xiàn)在到2025年，光傳輸、路由和以太網(wǎng)交換機(jī)供應(yīng)商的400、800Gbps和更高速系統(tǒng)出貨量將接近1000億美元。因此，下一個(gè)升級(jí)周期將是該行業(yè)最重要的一次。

  我們期待著OFC2023，與熟悉的面孔見面，結(jié)交新朋友。圍繞新技術(shù)的早期熱議將使2023年的展會(huì)脫穎而出。

  作者：Alan Weckel，650 Group創(chuàng)始人兼技術(shù)分析師

  原文：OFC 2023 – The Drive to 3nm Will Push Innovation Limits and Drive Significant Announcements | OFC | https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/ofc-blog/2022/december/ofc-2023-%E2%80%93-the-drive-to-3nm-will-push-innovati-(1)/