中國電科二所：您可信賴的光通信設(shè)備供應(yīng)商

　　公司簡介：

　　中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是專業(yè)從事電子工藝技術(shù)及電子工藝設(shè)備研發(fā)的國家級研究所。二所是國家科技重大專項、“863”“973”等項目民品產(chǎn)業(yè)化承擔(dān)單位、是工信部《中國制造2025》智能制造46家項目試點示范承擔(dān)單位之一。

　　經(jīng)過五十余年不懈努力，二所形成了以半導(dǎo)體集成電路制造;光通信行業(yè)專用的全自動封裝設(shè)備、芯片分選設(shè)備;真空焊接及熱處理工藝裝備;太陽能光伏電池生產(chǎn)設(shè)備;液晶顯示器制造設(shè)備;智能化立體倉庫設(shè)備;LTCC整線工藝設(shè)備;三代半導(dǎo)體材料為主要產(chǎn)品的工藝設(shè)備研究方向。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個光通信龍頭企業(yè)，可為用戶提供系列工藝及設(shè)備的解決方案和定制化開發(fā)。

　　在中國電子科技集團公司實施“推進轉(zhuǎn)型升級”，實現(xiàn)二次騰飛發(fā)展戰(zhàn)略指導(dǎo)下，二所人必將“解放思想，放膽爭先”，積極發(fā)揮設(shè)備制造與工藝技術(shù)兩個優(yōu)勢，加快推進“電子裝備制造產(chǎn)業(yè)基地”和“半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基地”兩大基地建設(shè)，打造騰飛之驅(qū)，鑄造騰飛之翼，不斷開拓創(chuàng)新，努力打造以自主核心設(shè)備和工藝技術(shù)為支撐的中國制造創(chuàng)新基地。

　　二所正在形成系列化設(shè)備產(chǎn)品以全面服務(wù)于光通信行業(yè)。我們秉持以市場為導(dǎo)向進行先進設(shè)備的國產(chǎn)化，如您有新設(shè)備開發(fā)需求和計劃也可聯(lián)系我們進行聯(lián)合開發(fā)或定制化生產(chǎn)。也歡迎廣大光通信行業(yè)的同仁，多提寶貴意見。

　　產(chǎn)品簡介：

GJJ-450全自動共晶貼片機

　　1、概述

　　本產(chǎn)品是專用于TO(晶體管外形)型激光器件的全自動共晶貼片設(shè)備。從TO管殼上料開始，經(jīng)過晶圓上料、精密平臺校準(zhǔn)、SUB(熱沉)共晶貼片、LD(激光二極管)芯片共晶貼片，到成品下料，完成TO器件的熱沉與LD芯片貼片生產(chǎn)工藝。此設(shè)備具有高速、高精度的特點，實現(xiàn)了復(fù)雜時序、嚴(yán)密邏輯的工藝過程。設(shè)備采用凸輪驅(qū)動、連桿聯(lián)動、精密夾具等結(jié)構(gòu)，配合多軸運動控制、視覺定位等技術(shù)，具有批量生產(chǎn)能力。

圖1 GJJ-450全自動共晶貼片機

　　2、功能說明

　　● 芯片與熱沉上料具有圖像識別功能，從6英寸晶圓上自動上料;

　　● TO管座從物料盤(以10×20的陣列排列放置200個TO管座)上自動上料;

　　● 設(shè)備自動完成以下工序：從托盤上拾取管殼、管殼引腳校準(zhǔn)、管殼翻轉(zhuǎn)、預(yù)熱、熱沉焊接、待轉(zhuǎn)臺、芯片焊接、檢測臺、管殼下料至托盤。

　　● 控制軟件具有位置校準(zhǔn)與相關(guān)參數(shù)設(shè)置功能;

　　● 具有實時動態(tài)提示功能;

　　● 具有誤動作時的報警提示及糾錯功能;

　　3、主要技術(shù)指標(biāo)

　　● LD芯片共晶后Y向精度：±10μm;

　　● LD芯片共晶后X向精度：±10μm;

　　● 生產(chǎn)效率： 8s/個;

　　● 熱臺設(shè)定最大溫度： 450℃;

　　● 熱臺氣氛環(huán)境： 氮氣;

　　● 芯片焊接壓力： 10g～30g;

　　注：該設(shè)備已批量成熟應(yīng)用于亞洲產(chǎn)能最大的TO封裝公司。2016年出貨量大約為中國市場總量的一半左右。

QFM-150 全自動封帽機

　　1、概述

　　該裝置是在惰性氣體(氮氣由貴公司提供)環(huán)境中，自動從光器件(LD)及帽子(CAP)料盤供料架上將料盤搬運至組裝位置后，由機械手臂取出光器件(LD)及帽子(CAP)，經(jīng)過電阻焊的方式帽子(CAP)上的鏡頭(LENS)與光器件(LD)的對正后加壓熔接的設(shè)備。主要用于TO組件的封帽作業(yè)，可滿足TO46、TO56以及TO5、TO8等器件封帽。

圖2 QFM-150全自動封帽機

　　2、設(shè)備具備以下主要模塊

　　● 加熱干燥(可以抽真空)

　　● 自動上下料(烘箱托盤自動存取)

圖3 自動上料，可以直接自動從烘箱進料

　　● 自動對位

　　進行首件對位時，采用設(shè)定參數(shù)自動走位對位，效率高，

　　調(diào)整位置不占工作時間。有效避免了手動旋鈕調(diào)節(jié)方式的繁瑣操作和鎖緊丟失精度問題。

　　● 封帽焊接

　　● 密封手套箱

　　采用了PLC+觸摸屏設(shè)計，還具有露點監(jiān)測、壓力顯示、電流反饋等功能。

　　3、主要技術(shù)指標(biāo)：

　　● 放電壓力： ≥300N(可調(diào));

　　● 保持壓力： ≥1400N(可調(diào));

　　● 電極行程： 150mm;

　　● 外形尺寸： 約2650×1300×2200;

　　● 封帽精度： ±25μm;±10μm(加配視覺定位);

　　● 封帽效率： 800個/小時 (以TO56為準(zhǔn))

　　注：

　　貴公司可提供樣品(Sample)進行打樣測試：

　　測試時，需提供100組工件以上

　　驗機時，需提供500組工件以上

　　聯(lián)系人：梁杰

　　聯(lián)系電話：13623455030

　　通信地址：山西省太原市和平南路115號