日本計劃量產(chǎn)2nm芯片 著眼于2.5D、3D封裝異構(gòu)技術

  ICC訊  集微網(wǎng)消息，日本已經(jīng)設立目標，計劃在未來在本國量產(chǎn)2nm制程的芯片。據(jù)電子時報報道，日本不僅在努力提高單個芯片晶體管密度，還計劃為2nm芯片使用異構(gòu)技術，將多個芯片組合在一起。

  日本半導體公司Rapidus自2022年8月成立以來，一直專注于異構(gòu)集成技術，試圖通過2.5D、3D封裝將多個不同的芯片組合在一起。根據(jù)Rapidus官網(wǎng)介紹，該公司計劃與西方公司合作，開發(fā)下一代3D LSI(大規(guī)模集成電路)，并利用領先的技術量產(chǎn)2nm及以下制程芯片。

  日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省于2023年6月修訂了《半導體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，將2.5D、3D封裝以及硅橋技術，確定為2020年代末之前需要取得突破的技術。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的目標是啟動先進半導體技術中心(LSTC)，與Rapidus以及海外研究機構(gòu)和制造商合作，共同開發(fā)這些技術，并將先進封裝技術應用于2nm及以下芯片。