城域100G光模塊和器件市場(chǎng)正在起飛

       為數(shù)據(jù)中心和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)提供更具成本效益的40G和100G解決方案的QSFP+/CXP光模塊和有源光纜廠商越來(lái)越多。目前，光模塊廠商都推出了第一款CFP2模塊，許多網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商都采用了這種封裝模式，而少數(shù)在等待CFP4。思科則是逆主流而行，使用其專(zhuān)有的CPAK模塊。對(duì)于100G，長(zhǎng)途設(shè)備制造商們正在使用in-house設(shè)計(jì)或OIF 168-pin模塊。

 

       設(shè)備提供商、芯片開(kāi)發(fā)商和光器件供應(yīng)商面臨100G接口需求的顯著挑戰(zhàn)。CFP4和QSFP28模塊能為網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)提供顯著更高密度，但同時(shí)需要高度集成的器件。現(xiàn)在有一些器件商打算在2014年推出CFP4和QSFP28模塊。城域應(yīng)用可插拔模塊的需求正在推動(dòng)著廠商大量投資直接檢測(cè)或相干技術(shù)，更進(jìn)一步的則是在何處放置相干DSP?，F(xiàn)階段，半導(dǎo)體和光模塊廠商持續(xù)快速推出新的性能更好集成度更高的100G接口產(chǎn)品。這些產(chǎn)品所需開(kāi)發(fā)成本高，故很少有廠商能提供跨不同技術(shù)的完整解決方案。

 

       圖一展示了數(shù)據(jù)中心和企業(yè)應(yīng)用中的幾種領(lǐng)先光模塊封裝形式。

 

 

       圖二展示了來(lái)自6家廠商推出的100G城域收發(fā)器產(chǎn)品。