高通CEO:蘋果2024年放棄高通 改用自研5G基帶芯片

訊石光通訊網(wǎng) 2023/2/28 10:49:19

  ICC訊  據(jù)報道,高通公司CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)今日在世界移動通信大會上表示,蘋果公司將在2024年生產(chǎn)自研的5G基帶芯片。

  這意味著,今年9月即將發(fā)布的iPhone 15,將成為配備高通5G基帶芯片的最后一款iPhone機型。

  長期以來,蘋果一直在努力研發(fā)自家的5G Modem(調(diào)制解調(diào)器)芯片組,以取代高通的產(chǎn)品。高通此前也表示,意識到蘋果將逐步淘汰其基帶芯片。

  今年1月有知情人士稱,蘋果希望在2024年底或2025年初之前,用自家芯片取代高通基帶芯片。高通此前曾向投資者表示,至少在2023年,將繼續(xù)向“絕大部分”Phone提供基帶芯片。

  今日,高通CEO安蒙對這一問題發(fā)表了公開評論。安蒙在世界移動通信大會上接受采訪時表示,蘋果可能很快就放棄高通基帶芯片。他說:“我們預計,蘋果將在2024年生產(chǎn)自己的基帶芯片。當然,如果還需要高通,他們知道在哪里可以找到我們?!?

  除了高通基帶芯片,蘋果還準備放棄博通公司(Broadcom)的一款WiFi和藍牙芯片。這些舉措旨在降低對其他芯片廠商的依賴。此前,蘋果的Mac電腦已經(jīng)用自家芯片取代了英特爾的處理器。

新聞來源:新浪科技

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