亨通洛克利入選中國電信2020年國家重點研發(fā)計劃高速光模塊供應商

  ICC訊 近日，中國電信發(fā)布2020年國家重點研發(fā)計劃“T比特級超長跨距光傳輸系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究與應用示范”建設工程(400G高速光模塊、100G高速光模塊)項目(以下簡稱建設工程)成交供應商公示，高端光模塊提供商有且僅有亨通洛克利科技有限公司入選。

  根據(jù)之前項目公示，本次建設工程項目分為“光譜分析儀”、“400G測試分析儀”和“400G高速光模塊、100G高速光模塊”三個部分。

  其中在“400G高速光模塊、100G高速光模塊”部分，對400G產(chǎn)品工作溫度范圍：0℃-70℃，光指標要求、管理接口和可靠性要求需符合相關(guān)的行業(yè)標準或國際標準。對100G高速光模塊，工作溫度范圍：0℃-70℃，光指標要求、管理接口和可靠性要求需符合相關(guān)的行業(yè)標準或國際標準，需支持100G ETH和OTN雙速率軟件選配。

  亨通洛克利科技有限公司是一家致力于研發(fā)和生產(chǎn)硅光芯片與光模塊的高科技公司。亨通洛克利定位于高端光模塊的設計與制造，同時也致力于硅光子芯片的設計及制造，力求實現(xiàn)從硅光芯片的設計、封裝、測試到光模塊的設計、封裝、生產(chǎn)、測試整個產(chǎn)業(yè)鏈條的垂直整合，提高產(chǎn)品的競爭力來服務于社會。

  2020年，亨通洛克利成功發(fā)布面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡、基于硅基光子集成技術(shù)的400G QSFP-DD DR4光模塊，推動高速光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  同時，隨著光電協(xié)同封裝(Co-Packaged Optics ，CPO)技術(shù)成為下一代板上光互聯(lián)的主流解決方案，亨通洛克利于今年1月率先推出國內(nèi)首臺基于硅光技術(shù)的3.2T CPO樣機，成為該領(lǐng)域一個重要的技術(shù)里程碑。

  而本次入選中國電信T比特級超長跨距光傳輸系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究與應用示范建設工程，亨通洛克利再次充分地驗證其領(lǐng)先的高端光模塊設計、制造能力。