日本富士通擬自行設計2nm芯片，委托臺積電代工

  ICC訊  日本科技大廠富士通(Fujitsu)的高層表示，該公司計劃自行設計2納米制程的先進半導體，并打算委托臺積電代工生產。

  據報道，富士通首席技術官 Vivek Mahajan 周二在一場記者會上表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體，打算委托晶圓代工龍頭臺積電代為生產。

  報道指出，富士通目標最快在 2026 年完成搭載該芯片的節(jié)能中央處理器 (CPU)。

  據了解，臺積電目前計劃在 2025 年量產2納米的芯片，該公司的先進制程技術藍圖目前只揭露到 2 納米，而對手三星電子日前已宣布將于2027年量產1.4 納米芯片，另外英特爾也透露 Intel 18A (相當于 1.8 納米) 測試芯片將于今年底前試產。