慕尼黑上海光博會|富泰科技攜手法國著名11-17μm QCL廠商 mirSense亮相

  ICC訊 2021年第十六屆慕尼黑上海光博會將于3月17-19日在上海新國際博覽中心舉辦，富泰科技（香港）有限公司攜手法國mirSense參展2021年慕尼黑上海光博會。mirSense是一家法國公司成立于2015年，致力于高性能化學(xué)分析提供商用的和緊湊的解決方案。mirSense憑借自身QCL技術(shù)和工藝能力，發(fā)展一些差異化和高性能量子級聯(lián)檢測用產(chǎn)品，如近期推出全球首家11-17μm量級級聯(lián)激光器QCL、基于量子級聯(lián)與光聲光譜技術(shù)檢測模塊和W級別輸出量子級聯(lián)激光器，助力科研研究所和氣體光譜分析工業(yè)客戶。富泰科技是法國mirSense指定中國區(qū)域技術(shù)服務(wù)與銷售代表。

  mirSense最新推出全球首家的11-17μm范圍內(nèi)的波段級聯(lián)激光器（QCL）。由于這種前所未有的長波紅外光譜區(qū)域覆蓋，科學(xué)家和工程師現(xiàn)在可以通過激光光譜學(xué)測量各種分子的濃度，如苯、氰化氫或六氟化鈾。憑借此項技術(shù)和產(chǎn)品，申請多項發(fā)明專利，并榮獲2021年度PRISM Award（棱鏡獎）。

  可提波段量子級聯(lián)激光器QCL和對應(yīng)測試氣體 

  一、QCL多組分光聲光譜分析OEM模塊

  mirSense自主研發(fā)和設(shè)計基于QCL的光聲光譜氣體檢測模塊可廣泛應(yīng)用于單一氣體檢測和多種氣體同時檢測的工業(yè)場景。一體化激光檢測模塊基于光聲光譜技術(shù)，通過將光源、探測器、光聲池，麥克風(fēng)等關(guān)鍵部件集成到一個緊湊型模塊中，可直接輸出氣體濃度值，大大降低了客戶開發(fā)技術(shù)門檻和成本，可直接輸出結(jié)果。由于采用了多芯片集成技術(shù)，該款檢測模塊可根據(jù)客戶要求支持檢測多種氣體種類，目前可供H2O、NO、NO2、NH3、SF6等氣體檢測模塊。借助于這些高靈敏度的產(chǎn)品，客戶可以開發(fā)高性能的痕量氣體檢測設(shè)備和系統(tǒng)。

  二、FP結(jié)構(gòu)W級高功率4μm/4.6μm/9μm QCL量子級聯(lián)激光器

  mirSense其核心競爭力在于設(shè)計、制作、精密集成以及組裝中遠(yuǎn)紅外量子級聯(lián)光器件和子系統(tǒng)，特別是在4μm、4.5-4.9μm，9.7μm波段可提供W級別高功率QCL激光器，主要應(yīng)用于高功率用領(lǐng)域，可銷售中國此波段高功率QCL激光器少數(shù)廠家。

  關(guān)于富泰科技

  富泰科技（香港）有限公司正式成立于2005年，專注于先進(jìn)光電技術(shù)應(yīng)用，為光通信、工業(yè)與科研用戶提供專業(yè)的物料選型、核心器件供應(yīng)以及系統(tǒng)方案支持。我們的客戶群體涵括通信行業(yè)系統(tǒng)集成商及國內(nèi)外光通信器件、模塊制造商、光電領(lǐng)域高校、重點實驗室等。如今，我們服務(wù)的市場覆蓋光纖通信、傳感、精密光譜、量子信息處理和半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。

  富泰科技與全球50多家在光電領(lǐng)域具有領(lǐng)導(dǎo)地位和核心技術(shù)的廠商密切合作，推動國外前沿技術(shù)和解決方案同國內(nèi)光電產(chǎn)業(yè)接軌，實現(xiàn)各方共贏?；趯夹g(shù)、產(chǎn)品、市場趨勢的理解和把握，富泰科技整合全球各地的優(yōu)勢產(chǎn)品和技術(shù)資源，致力于為廣大客戶提供一站式解決方案，包括光纖通信器件封裝/生產(chǎn)/測試、100G客戶側(cè)/線路側(cè)、TDLAS氣體檢測、量子通信等多個方案，以此幫助客戶提升核心競爭力，從而立于行業(yè)優(yōu)勢地位。

  富泰科技，一個值得信賴的商業(yè)合作伙伴。

  關(guān)于mirSense

  mirSense是一家法國公司成立于2015年，致力于高性能化學(xué)分析提供商用的和緊湊的解決方案。mirSense公司與III-V lab有15年的研發(fā)合作經(jīng)驗, 與Alcatel公司, Thales公司及CEA-Léti公司有共同的實驗室，運用納米技術(shù)及光子學(xué)，mirSense強(qiáng)大的微小型化技術(shù)為其提供唯一的解決方案，因此mirSense具有強(qiáng)大技術(shù)以及大量專利等支持。其核心競爭力在于設(shè)計、制作、精密集成以及組裝中遠(yuǎn)紅外量子級聯(lián)光器件和子系統(tǒng)。