2024 OFC | 海光芯創(chuàng)現(xiàn)場發(fā)布硅光解決方案

訊石光通訊網(wǎng) 2024/4/1 9:58:22

  ICC訊 數(shù)據(jù)中心的迅速發(fā)展拉動全球光模塊需求的快速增長,隨著400G-800G技術(shù)的成熟與商用化進(jìn)程加快,硅光技術(shù)憑借高帶寬,低功耗,低成本等優(yōu)勢,在光通訊領(lǐng)域極具發(fā)展?jié)摿Α?

  海光芯創(chuàng)在2024 OFC現(xiàn)場,為大家?guī)砹嘶诤9庑緞?chuàng)成熟wafer-in-module-out硅光平臺研發(fā)的硅光模塊產(chǎn)品。硅光解決方案的推出,穩(wěn)定了光傳輸?shù)募軜?gòu),在提高帶寬的基礎(chǔ)上,也有助于解決成本及功耗的痛點。

  海光芯創(chuàng)硅光生產(chǎn)技術(shù)平臺,賦能現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈,采用2D和3D混合的COB封裝形態(tài),高速性能、散熱性能優(yōu)異,可達(dá)到同類光模塊產(chǎn)品的領(lǐng)先水平。目前已成功應(yīng)用于公司400G-1.6T的硅光產(chǎn)品解決方案的研發(fā)中。并從晶圓端開始對成本進(jìn)行監(jiān)控,可為客戶提供更具成本優(yōu)勢的光模塊解決方案。

  此次展會,海光芯創(chuàng)現(xiàn)場發(fā)布了400G/800G/1.6T全系列硅光模塊。再次印證海光芯創(chuàng)在硅光模塊創(chuàng)新研發(fā)領(lǐng)域的卓越能力。

  大會現(xiàn)場,海光芯創(chuàng)攜手Marvell推出的1.6T OSFP-XD DR4.2硅光模塊分別在#4011(海光展位)與#2225(Marvell展位)展出。

  1.6T OSFP-XD DR4.2硅光模塊,采用OSFP-XD的封裝形式,可實現(xiàn)500m高效的數(shù)據(jù)傳輸距離,可滿足0~70℃殼溫下1.6Tb/s的數(shù)據(jù)傳輸需求。在高速率的場景中,相較于傳統(tǒng)DML和EML,硅光模塊成本優(yōu)勢更為顯著。

2024 OFC現(xiàn)場 海光芯創(chuàng)攜手Marvell展出硅光模塊

  伴隨著生成式AI、大模型AI等相關(guān)技術(shù)的成熟,硅光技術(shù)將會成為解決大規(guī)模AI算力需求的主力軍。海光芯創(chuàng)也將攜手業(yè)內(nèi)同行 從布局硅光技術(shù)到實現(xiàn)產(chǎn)品輸出,助力光互聯(lián)在未來數(shù)據(jù)中心中發(fā)揮優(yōu)勢。

新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)

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