源杰科技2022年營收同比增長21.89% 25G DFB激光器芯片批量出貨

  ICC訊 陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“源杰科技”)發(fā)布2022 年年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營收2.83億元，同比增長 21.89%;歸屬于上市公司股東凈利潤1億元，同比增長5.28%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 9,186.67 萬元，較上年同期增長 5.35%。

  報告期內(nèi)，公司的電信市場業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入 23,686.61 萬元，較上年同期增長 19.26%。主要系境內(nèi)外電信運營商繼續(xù)加大 10G PON 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投入，帶動公司電信市場中光纖接入板塊收入增長。公司的數(shù)據(jù)中心及其他業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入 4,477.80 萬元，較上年同期增長 33.69%。主要系 25G DFB 激光器芯片，經(jīng)過多年研發(fā)及產(chǎn)品驗證，逐漸得到下游客戶的認(rèn)可，實現(xiàn)批量出貨，推動數(shù)據(jù)中心市場銷售收入的快速增長。

  報告期內(nèi)，公司在車載激光雷達(dá)領(lǐng)域取得了突破。1550 波段車載激光雷達(dá)激光器芯片已實現(xiàn)在客戶端導(dǎo)入。

  報告期內(nèi)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2022 年公司研發(fā)支出 2,709.18 萬元，較去年同期增長 46.69%，占營業(yè)收入的 9.58%。公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，以技術(shù)為核心，不斷研發(fā)高端光芯片產(chǎn)品。公司研發(fā)項目包括工業(yè)級 50mW/70mW 大功率硅光激光器開發(fā)、25/28G 雙速率數(shù)據(jù)中心 CWDM DFB 激光器、50G PAM4DFB 激光器開發(fā)、100G EML 激光器開發(fā)、50G 及以下、100G 光芯片的可靠性機(jī)理研究、用于新一代 5G 基站的高速 DFB 芯片設(shè)計和制造技術(shù)、甲烷傳感器激光器芯片、 1550 波段車載激光雷達(dá)激光器芯片、大功率 EML 光芯片的集成工藝開發(fā)等項目。部分項目已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，預(yù)計未來將會對公司的收入產(chǎn)生積極的貢獻(xiàn)。

  2022年成功登陸上交所科創(chuàng)板

  2022 年，公司積極克服外部各種不利因素的影響，以市場為引領(lǐng)，持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，優(yōu)化升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，不斷鞏固提升在電信和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的市場地位，同時積極向車載激光雷達(dá)等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展，業(yè)務(wù)持續(xù)增長。

  并于2022 年 12 月 21 日，公司成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，正式進(jìn)入資本市場。這是公司發(fā)展歷程中的一個重要里程碑，也是公司再次啟航的新起點。通過募投項目的實施，公司將抓住市場發(fā)展機(jī)遇，提升產(chǎn)品核心技術(shù)實力，不斷突破市場壁壘，夯實發(fā)展根基，進(jìn)一步完善前瞻設(shè)計開發(fā)與知識產(chǎn)權(quán)、晶圓工藝開發(fā)梯隊、高端設(shè)備應(yīng)用與相應(yīng)制程技術(shù)，穩(wěn)步擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足下游市場需要。

  公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，目前公司的主要產(chǎn)品為光芯片，主要應(yīng)用于電信市場、數(shù)據(jù)中心市場、車載激光雷達(dá)市場等領(lǐng)域。其中電信市場可以分為光纖接入、移動通信網(wǎng)絡(luò)。在光通信領(lǐng)域中，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的 DFB 、EML 激光器系列產(chǎn)品和大功率硅光光源產(chǎn)品，主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。在車載激光雷達(dá)領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋 1550 波段車載激光雷達(dá)激光器芯片等產(chǎn)品。

  經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，公司逐步發(fā)展為國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。

  據(jù)悉，源杰科技經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺”“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺”兩大平臺，積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對接生長技術(shù)”“小發(fā)散角技術(shù)”等八大技術(shù)，公司將繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，致力成為國際一流光電半導(dǎo)體芯片和技術(shù)服務(wù)供應(yīng)商。

  同日，源杰科技發(fā)布2023年第一季度業(yè)績公告稱，2023年第一季度營收約3485萬元;歸屬于上市公司股東的凈利潤約1185萬元。