ICC訊 據(jù)業(yè)內爆料稱,聯(lián)想自研芯片已經流片成功,采用了5nm工藝!
消息稱,聯(lián)想全資子公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已經回片并在最近點亮,也就是說流片成功,接下來可以進入規(guī)模量產階段。下一步將會進行相關功能性測試。
聯(lián)想自研的芯片所用的5nm是當前非常先進的工藝,蘋果iPhone 14所用的A15、A16處理器也是5nm工藝級別的,聯(lián)想的5nm芯片不確定是臺積電還是三星代工,前者可能性比較大。
不過聯(lián)想這顆5nm芯片到底是做什么的還不得而知,通常來說這么先進的工藝主要是CPU、GPU或者AI芯片才能用得到,而且首款芯片就上當前最先進的工藝也是很有難度及風險的舉動,需要龐大的投入和研發(fā)人員支持。
聯(lián)想近年來加大了對芯片領域的投資,據(jù)統(tǒng)計2021年來就通過多種方式參與投資了至少8家與芯片有關的公司,包含了AI芯片、CMOS芯片、loT芯片、5G射頻芯片、IGBT芯片、光學芯片、單光子傳感器芯片、半導體激光器芯片、智能音視頻處理SoC芯片等領域。
2021年,聯(lián)想成立了自己的芯片子公司,叫做鼎道智芯(上海)半導體有限公司正式,由聯(lián)想100%控股。公司的經營范圍是集成電路的設計與銷售,以及半導體科技領域內的多項業(yè)務。法定代表人為賈朝暉,聯(lián)想集團高級副總裁,IDG 消費業(yè)務 & 領先創(chuàng)新中心總經理??偨浝硎饭齽t曾在聯(lián)芯、華為和OPPO等公司工作。而公司SoC負責人原巍也同樣有聯(lián)芯工作經歷。
新聞來源:中國半導體論壇