印度官員：美光計(jì)劃在印度設(shè)立更多芯片部門

  ICC訊  印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)Rajeev Chandrasekhar表示，美光打算在印度建立幾個(gè)半導(dǎo)體組裝和封裝部門，除了擬議中的制造部門之外，美光將長(zhǎng)期看好印度市場(chǎng)。

  Chandrasekhar表示，美光在印度的首筆投資激發(fā)了觀望者的態(tài)度轉(zhuǎn)變，他們?cè)敢鈱⒂《纫暈槠浒雽?dǎo)體組裝和制造計(jì)劃的重要組成部分，且確保美光第一個(gè)印度工廠盡早投入運(yùn)營(yíng)和運(yùn)作符合政府的利益?！懊拦庠谟《仁坠P投資成功將帶來(lái)兩大好處，一是它將成為其他公司和投資前來(lái)多萊拉或其他地方的指引，二是那些前來(lái)印度的公司看到價(jià)值增長(zhǎng)，可以進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模?！彼a(bǔ)充說(shuō)道。

  Chandrasekhar指的是美光CEO Sanjay Mehrotra在7月份的Semicon India 2023上的評(píng)論，即美光將進(jìn)行下一階段的擴(kuò)張。美光宣布投資8億美元，在古吉拉特邦的薩南德建立半導(dǎo)體組裝、測(cè)試、標(biāo)記和封裝 (ATMP) 部門。了解該公司計(jì)劃的官員表示，在第一個(gè)部門投入運(yùn)營(yíng)后，將會(huì)建立更多類似部門。

  Chandrasekhar表示：“我們已經(jīng)創(chuàng)建了政策框架，引來(lái)了一家全球重要公司，他們將從封裝開(kāi)始，有望在未來(lái)四到五年內(nèi)進(jìn)入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。印度政府正在與半導(dǎo)體市場(chǎng)的所有實(shí)體進(jìn)行對(duì)話，與以前不太關(guān)注印度的實(shí)體相比，參與討論的程度已經(jīng)大幅提高?！?