ICC訊 據臺媒經濟日報報道,半導體產業(yè)景氣復蘇力道超乎預期疲軟,臺工研院調降今年中國臺灣半導體產值展望,預估總產值將約4.24萬億元新臺幣,同比下降12.1%,降幅比原預估數(shù)擴大。
因無晶圓廠庫存水位高于預期,兩大晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電同步調降今年半導體產業(yè)產值預估,皆預估不計存儲芯片的芯片產業(yè)產值將減少約4%至6%。臺積電預估,今年美元新臺幣營收恐將減少約低至約1%至6%,展望低于原估的微幅增長。
臺工研院調降中國臺灣半導體今年產值預估至4.24萬億元新臺幣,將同比下降12.1%。按類別來看,預估今年晶圓代工產值將同比下降9.2%,其余包括設計、存儲、封裝與測試產值恐同步同比下降超過10%以上水準。
臺工研院所統(tǒng)計,第一季中國臺灣半導體產值1萬億元新臺幣,同比下降13%,預估第二季產值恐將跌破1萬億元新臺幣大關,達9716億元新臺幣。
新聞來源:愛集微