ICC訊 SEMI近日發(fā)布《2022年度半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》預(yù)測,2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計將達到1085億美元的新高,比2021年的前行業(yè)記錄1025億美元增長5.9%。這一記錄已經(jīng)連續(xù)三年被打破。
不過,SEMI認為全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場預(yù)計明年將收縮至912億美元,然后在前端和后端部分的推動下于2024年回升。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha說:"創(chuàng)紀(jì)錄的工廠建設(shè)推動了半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額連續(xù)第二年突破1000億美元大關(guān)。多個市場的新興應(yīng)用為這十年的半導(dǎo)體行業(yè)的大幅增長設(shè)定了預(yù)期,這將需要進一步投資以擴大產(chǎn)能。"
從各細分市場看,晶圓廠設(shè)備部分,包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和掩膜/劃片設(shè)備,預(yù)計在2022年將增長8.3%,達到948億美元的行業(yè)新紀(jì)錄,隨后在2023年下降16.8%,達到788億美元,然后在2024年回升17.2%,達到924億美元。
代工和邏輯部分的設(shè)備銷售占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上,預(yù)計2022年將同比增長16%,達到530億美元,這是由于對前沿和成熟節(jié)點的需求仍然強勁。預(yù)計2023年投資將減少,導(dǎo)致整個分類的銷售額預(yù)計下降9%。
隨著企業(yè)和消費者對內(nèi)存和存儲的需求減弱,預(yù)計2022年DRAM設(shè)備的銷售額將下降10%至143億美元,2023年將下降25%至108億美元,而NAND設(shè)備的2022銷售額預(yù)計將下降4%至190億美元,2023年將下降36%至122億美元。
充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟和半導(dǎo)體行業(yè)狀況預(yù)計將引發(fā)后端設(shè)備領(lǐng)域銷售額的下降。在2021年強勁增長30%后,預(yù)計2022年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場銷售額將下滑2.6%至76億美元,2023年將下滑7.3%至71億美元。繼2021年激增87%之后,預(yù)計2022年裝配和封裝設(shè)備銷售額將下降14.9%至61億美元,2023年將下降13.3%至53億美元。后端設(shè)備支出預(yù)計在2024年有所改善,測試設(shè)備和裝配及封裝設(shè)備部門分別增長15.8%和24.1%。
從地區(qū)來看,預(yù)計到2022年,中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出的前三大地區(qū)。中國大陸2020年將首次取得市場領(lǐng)先地位,預(yù)計明年將繼續(xù)保持,而中國臺灣預(yù)計將在2024年重新獲得領(lǐng)先地位。除韓國以外,所有地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計將在2022年增長,不過大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出將在2023年下降,然后在2024年恢復(fù)增長。
按領(lǐng)域和應(yīng)用劃分的市場規(guī)模,單位為10億美元
資料來源:SEMI 2022年12月
新聞來源:C114通信網(wǎng)
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