消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在今年上半年發(fā)布兩款升級(jí)版5G芯片

  ICC訊 1月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在發(fā)布兩款頂級(jí)5G智能手機(jī)芯片不到一周后，業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，芯片制造商聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在2021年上半年發(fā)布另外兩款5G芯片。

  業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，從聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品路線(xiàn)圖來(lái)看，該公司預(yù)計(jì)將在2021年第二季度發(fā)布天璣800和天璣700 5G芯片的升級(jí)版。

  據(jù)悉，天璣700的升級(jí)版可能會(huì)在2021年第二季度初發(fā)布，而天璣800的升級(jí)版預(yù)計(jì)會(huì)在2021年的世界移動(dòng)通信大會(huì)(暫定于今年6月28日至7月1日舉辦)上亮相。

  消息人士稱(chēng)，升級(jí)后的天璣700和天璣800系列產(chǎn)品可能會(huì)使用臺(tái)積電更成熟的10/12nm技術(shù)制程制造。

  上周，聯(lián)發(fā)科在天璣系列新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布了天璣1200和天璣1100 5G處理器。這兩款芯片均采用6nm工藝，均支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式。

  其中，天璣1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造，CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì);天璣1100采用4顆2.6GHz的A78核心+4顆2.0GHz的A55小核架構(gòu)設(shè)計(jì)。

  在天璣系列新品發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理徐敬全表示，2021年，5G智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到5億部，與去年相比幾乎翻番。

  聯(lián)發(fā)科和高通都在爭(zhēng)奪包括小米、OPPO和vivo在內(nèi)的中國(guó)手機(jī)品牌的訂單，因?yàn)檫@些品牌一直熱衷于5G解決方案，并且預(yù)計(jì)將在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的機(jī)型。