半導體公司迎十年來最旺三季度 封測端爆發(fā)式增長

  ICC訊 雖然遭遇新冠肺炎疫情、中美貿易摩擦等沖擊，A股半導體上市公司在傳統(tǒng)消費電子旺季還是迎來了最強盈利期。wind統(tǒng)計顯示，近七成半導體上市公司2020年前三季度實現(xiàn)凈利潤同比增長，而且行業(yè)平均凈利潤增速創(chuàng)下了自2010年同期以來最高水平，而半導體封裝測試端迎來了爆發(fā)式增長。

  封測公司業(yè)績翻倍

  半導體封裝測試行業(yè)在2018年、2019年經歷了低迷狀態(tài)，行業(yè)增長連續(xù)兩年落后于半導體其他產業(yè)類型;而隨著去年下半年國際貿易 摩擦的預期趨向穩(wěn)定，海外市場逐漸明朗，訂單恢復增長，加上5G產品逐步放量，以及國產化疊加因素，行業(yè)開始逐步回暖。

  多位半導體行業(yè)內人士表示，從去年第四季度開始，芯片制造環(huán)節(jié)產能回升，景氣度向產業(yè)鏈下游傳導，封裝測試也加速升溫。

  wind統(tǒng)計顯示，(申萬)半導體上市公司在今年前三季度合計實現(xiàn)歸屬母公司凈利潤約127億元，行業(yè)凈利潤平均同比增長89%，創(chuàng)下了2010年以來前三季度凈利潤增速最高水平。記者注意到，行業(yè)凈利潤增幅靠前的上市公司集中在封裝測試領域。

  作為A股封裝測試龍頭，長電科技顯著反轉，今年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入達到187.63億元，同比增長15.85%;歸屬于上市公司股東的凈利潤7.64億元，扭轉上年同期虧損局面。

  從增速來看，通富微電今年前三季度在行業(yè)居首，凈利潤同比增近11倍，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.62億元。

  另外，華天科技今年前三季度歸屬于母公司所有者的凈利潤4.47億元，同比增長166.93%。

  晶方科技也實現(xiàn)營收、凈利潤雙增長。報告期內，公司營業(yè)收入實現(xiàn)7.64億元，同比增長1.24倍，凈利潤同比增長416.45%至2.68億元，扣非后凈利潤同比增長超過10倍。

  5G、云計算推動

  相比半導體其他產業(yè)端，封裝測試的技術代溝最小，國際化程度也相對更高，對海外市場冷暖變化也格外敏感。

  據(jù)券商統(tǒng)計，自今年7月來，全球主要半導體企業(yè)持續(xù)增加了資本支出，國內產業(yè)鏈公司也隨之水漲船高;同時，在5G逐步落地、云計算迅速發(fā)展的背景下，高性能計算以及存儲成為推動封測上市公司業(yè)績向好的重要推手。

  長電科技首席執(zhí)行官鄭力指出，通過深化海內外制造基地的資源整合，加速面向5G，高性能計算以及高端存儲等應用的大規(guī)模量產，長電科技的芯片成品制造和技術服務能力得到進一步提升。其中，2020年第三季度，長電科技海外各工廠的盈利水準提升顯著。

  長電科技也明顯加速了海外子公司的運營效率。9月份，對子公司星科金朋部分閑置的老舊固定資產及韓國閑置的廠房進行處置;綜合成效來看，在第三季度，長電科技毛利率同比、環(huán)比均有所提升。

  另外，通富微電三季報顯示，報告期內公司開發(fā)支出同比增長3倍，就是主要針對儲存器、CPU研發(fā)項目的資本化增加。

  與同行相比，通富微電通過收購國際新銳芯片巨頭AMD(超威半導體)旗下蘇州、檳城工廠，實現(xiàn)了資本、生產深度綁定。AMD最新的財報顯示，隨著云計算和企業(yè)應用的不斷增長，推動服務器處理器收入達到季度新高，同比增長超1倍。

  華天科技公司高管也曾指出，2020年將重點進行存儲、CPU等相關產品的封裝技術，以滿足市場及客戶需求。

  定增加碼封裝擴張

  在封裝測試端的景氣度上行背景下，行業(yè)上市公司紛紛開展定增募資，多家公司已經獲批。

  長電科技于8月份公告了非公開發(fā)行募資50億元計劃，用于高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目，和通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目，以及償還銀行貸款及短期融資券，目前尚需獲得證監(jiān)會核準。

  另外，晶方科技于7月獲批14億元定增，用于集成電路12英寸TSV(硅通孔)及異質集成智能傳感器模塊項目，圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產品領域布局，項目建成后將形成年產18萬片的生產能力。

  7月，通富微電披露獲批的募資40億元定增中，募投項目就包括了車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目等。

  作為IDM廠商，華潤微也在10月份推出50億元定增預案，其中，38億元將用于功率半導體封測基地項目，項目建成并達產后，主要用于封裝測試標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特色功率半導體產品;生產產品主要應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領域。