英特爾晶圓代工拿到美國防部訂單！

  ICC訊   英特爾近日宣布，晶圓代工服務部門將為美國國防部「RAMP-C」計劃的第一階段提供晶圓代工服務，與 IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence 等公司合作。

  全球芯片短缺之際，美國政府正致力打造屬于自己的芯片制造生態(tài)系，因為多數(shù)美國 IC 設計企業(yè)都是無晶圓廠，需仰賴亞洲晶圓代工業(yè)者；這也使得大多數(shù)的先進制程集中亞洲。

  為此，美國國防部提出 RAMP-C 計劃，只在強化供應鏈安全，并加速美國自身的芯片制造、封裝和 IC 設計能力。該計劃的主要目標是在美國本土設計并生產先進制程芯片，確保芯片長期供應。

  英特爾在近日宣布，旗下晶圓代工服務部門將參與此項計劃，并與 IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence 等公司合作，為 RAMP-C 計劃的第一階段提供晶圓代工服務。英特爾在今年成立晶圓代工部門，正式宣布投入晶圓代工業(yè)務，將為自身或其他客戶生產芯片；同時也已投資 200 億美元于美國亞利桑那州建設兩座全新的晶圓廠，擴充產能以滿足市場需求。

  英特爾執(zhí)行長 Pat Gelsinger 表示，過去一年學到的最大教訓之一，是體會到半導體戰(zhàn)略的重要性，以及強大的半導體產業(yè)對美國而言具備何種價值；而英特爾是唯一一家設計同時也從事制造先進處理器的美國半導體企業(yè)。

  英特爾晶圓代工服務總裁 Randhir Thakur 則指出，結合英特爾的客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴（包括 IBM、Cadence、Synopsys 等），將幫助加強美國半導體供應鏈，并確保美國在研發(fā)和先進制造方面保持領先地位。