ICCSZ訊 根據(jù)外媒報道,在21日臺積電舉辦技術(shù)研討會,CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),同時他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。
臺積電7nm已經(jīng)量產(chǎn)
目前,臺積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點上占據(jù)統(tǒng)治地位,拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報道稱,臺積電的最新InFO技術(shù)已獲得蘋果認(rèn)可,使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單。除此之外,下半年臺積電還會給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。
根據(jù)臺積電官方人士介紹,增強(qiáng)版7nm芯片Tape out將在今年第三季進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn),明年量產(chǎn)。同時,明年也會將EUV導(dǎo)入增強(qiáng)版7nm制程,5nm則會在2019年上半年風(fēng)險性試產(chǎn),主要的應(yīng)用是高速運算。
三星與臺積電競爭蘋果A12處理器訂單
臺積電的強(qiáng)勢表現(xiàn)讓同為競爭對手的三星看在眼里,雖然最近數(shù)年三星基本上失去了蘋果處理器代工訂單,據(jù)稱它在努力,希望2019年能從臺積電手中奪回部分蘋果處理器代工訂單。
據(jù)相關(guān)人士透露,為了實現(xiàn)這一目標(biāo),三星在“全力”開發(fā)InFO封裝技術(shù),并聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產(chǎn)芯片方面將領(lǐng)先于臺積電。
新聞來源:中關(guān)村在線