珠海越芯半導體項目計劃今年7月具備投產條件

  ICC訊  據南方日報報道，珠海越芯半導體有限公司計劃今年7月具備投產條件。

  去年12月8日，珠海越芯半導體有限公司高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目奠基。今年1月28日，珠海越芯B1廠房舉行封頂儀式，50天實現(xiàn)了首棟廠房封頂。此外，該項目90天實現(xiàn)第二棟廠房封頂。

  該項目奠基時公開消息顯示，主導項目的珠海越芯半導體有限公司為珠海越亞半導體股份有限公司全資子公司。珠海越芯項目包含兩大地塊，面積共計8.8萬平方米，越亞35億增資項目正式落戶于此。項目將擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目，進一步擴大高端射頻及FCBGA封裝載板生產規(guī)模，同時與越亞現(xiàn)有產品形成產業(yè)協(xié)同。

  據悉，越芯項目達產后，珠海越亞的三個工廠將分別進行專業(yè)化生產制造，補強中國半導體在載板封裝材料上的短板和弱勢，保持珠海越亞在無線射頻封裝載板市場上的全球第一、嵌埋封裝載板行業(yè)第一、FCBGA封裝載板全國第一的優(yōu)勢。