WTD：32年品牌發(fā)展與沉淀之路

       【訊石光通訊咨詢(xún)網(wǎng)】 WTD作為中國(guó)最大的光通信器件制造商和供應(yīng)商之一，擁有年度科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)、國(guó)家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程、A級(jí)納稅人等多項(xiàng)榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)。在剛剛舉辦的2012年光通信發(fā)展與競(jìng)爭(zhēng)力論壇上，WTD再次榮登光器件最具競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)榜單。這是自光通信企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力監(jiān)測(cè)項(xiàng)目實(shí)施6年來(lái)，WTD連續(xù)第6次登上光器件最具競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)的榜單。自1980年成立至今，WTD已有32年發(fā)展歷程，32年不只是時(shí)間的累積，更是32年技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)、成功與汗水、口碑與品牌的深深沉淀。

        11月初武漢光博會(huì)期間，訊石記者有幸拜訪了WTD，在與市場(chǎng)部劉捷經(jīng)理的交流中，再次近距離、深入地感受了這個(gè)有著32年發(fā)展歷程的光器件標(biāo)桿企業(yè)的魅力與風(fēng)采。

“中國(guó)芯”和“垂直集成”是公司戰(zhàn)略核心

        WTD從成立伊始就致力于芯片的開(kāi)發(fā)，“中國(guó)芯”計(jì)劃在為企業(yè)自身發(fā)展帶來(lái)強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，也打破了芯片市場(chǎng)的國(guó)際壟斷，讓中國(guó)的芯片在全球范圍內(nèi)有了話(huà)語(yǔ)權(quán)。目前，WTD已有4000多平米的廠房專(zhuān)門(mén)用于芯片的生產(chǎn)和研發(fā)，未來(lái)40G/100G的發(fā)展也會(huì)一如繼往地繼承“中國(guó)芯”策略的發(fā)展道路。

        據(jù)劉捷經(jīng)理介紹，WTD目前的芯片研制能力有著強(qiáng)大的保障，10G 40公里以?xún)?nèi)的芯片以及PON 系列產(chǎn)品的芯片均可批量生產(chǎn)，并且自制能力正在不斷提高。WTD對(duì)芯片的關(guān)注和倚重是戰(zhàn)略性的，公司每年將收入的10%投入到研發(fā)和設(shè)備中，而芯片的投入占據(jù)了其中的60%-70%。

        行業(yè)人士在提到WTD競(jìng)爭(zhēng)力的時(shí)候普遍認(rèn)為，“芯片能力”和“垂直整合”是其最大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。劉經(jīng)理表示，“垂直整合”能有效地提升供應(yīng)鏈在快速響應(yīng)及品質(zhì)方面的競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶(hù)提升網(wǎng)絡(luò)可靠性和盈利能力。在光通信市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，WTD從芯片到器件到模塊的整合能力，提升了公司在國(guó)際上的品牌形象。放眼未來(lái)，WTD的目標(biāo)是“做強(qiáng)芯片和器件，做大光模塊”。

期待明年產(chǎn)能有所突破

        劉經(jīng)理向訊石記者透露，明年，WTD APD和DFB芯片月產(chǎn)出能力將向100萬(wàn)對(duì)的大關(guān)挺進(jìn)，并適時(shí)推出40G EML、100G等系列性芯片、器件和模塊。未來(lái)，WTD也將繼續(xù)堅(jiān)持產(chǎn)品的高端演進(jìn)，在產(chǎn)能增幅一定的情況下，推動(dòng)銷(xiāo)售額的大幅提升。目前，隨著WTD在主要客戶(hù)所占的采購(gòu)份額越來(lái)越大，關(guān)鍵客戶(hù)對(duì)WTD 品牌的認(rèn)可程度也隨之日益提高。而在全球化發(fā)展方面，WTD外銷(xiāo)訂單已經(jīng)量超過(guò)35%，國(guó)際化策略已經(jīng)初顯成效。

        近年來(lái)，WTD員工一直維持在不到2000人，而其中研發(fā)工程師的人數(shù)已經(jīng)占到20%，通過(guò)人員結(jié)構(gòu)的調(diào)整，在進(jìn)一步提高人均產(chǎn)值的同時(shí)，為公司帶來(lái)了更為強(qiáng)勁的核心競(jìng)爭(zhēng)力。今年，公司的產(chǎn)能在一定程度上受到了限制，對(duì)于明年，他表示公司在產(chǎn)能上，特別是前端芯片的產(chǎn)能上將會(huì)有所突破。