愛立信首席芯片執(zhí)行官將跳槽到諾基亞?

訊石光通訊網(wǎng) 2024/3/7 10:26:26

ICC訊(編譯:Vicki)在高層層面,愛立信和諾基亞之間的員工調(diào)動(dòng)甚至比英超(English Premier League)中勁敵曼城(Manchester City)和曼聯(lián)(Manchester United)之間的足球運(yùn)動(dòng)員轉(zhuǎn)會(huì)還要罕見。北歐公司是電信設(shè)備領(lǐng)域的local-derby競(jìng)爭(zhēng)者,并且像任何俱樂部一樣保護(hù)他們的人才。

 但轉(zhuǎn)移確實(shí)發(fā)生了,而且一場(chǎng)潛在的重要轉(zhuǎn)移正在進(jìn)行中。Derek Urbaniak在過去6年半的時(shí)間里一直擔(dān)任愛立信的硅工程主管,此前曾在AMD和甲骨文(Oracle)等公司擔(dān)任芯片設(shè)計(jì)職務(wù)。他最近在領(lǐng)英(LinkedIn)上發(fā)布了辭職通知,但沒有說明接下來要做什么。但據(jù)多名知情人士透露,他將加入諾基亞擔(dān)任類似職務(wù)。

 消息人士告訴Light Reading,鑒于這種舉動(dòng)是多么不尋常,Urbaniak的決定讓愛立信感到意外。目前,科技行業(yè)正在就加速計(jì)算與通用處理器之間的角色展開辯論,芯片技術(shù)也成為電信行業(yè)的焦點(diǎn)。在外界看來,愛立信采取了與諾基亞截然不同的方式。但兩家公司的戰(zhàn)略一直在變化。

 據(jù)Light Reading了解,Urbaniak將接替諾基亞芯片系統(tǒng)開發(fā)主管Veijo Kontas,后者將于今年晚些時(shí)候退休。 Kontas于2019年1月上任,外界認(rèn)為他在諾基亞的5G轉(zhuǎn)型中發(fā)揮了重要作用。此前,諾基亞在10納米基站芯片的交付上被英特爾(Intel)退回,轉(zhuǎn)而采用更耗電的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGAs)。根據(jù)第三方分析師的報(bào)告,該公司隨后引入了博通和Marvell作為與英特爾一起的5G芯片供應(yīng)商,并收復(fù)了在5G問題期間失去的市場(chǎng)份額。

 在瑞典,Urbaniak將領(lǐng)導(dǎo)愛立信內(nèi)部芯片部門愛立信硅(Ericsson Silicon)在專用集成電路(ASICs)方面的大部分工作,ASICs是專用于特定任務(wù)的半導(dǎo)體。愛立信高管表示,其5G網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品在能效方面的聲譽(yù)在很大程度上要?dú)w功于這些專用集成電路。因此,失去硅工程部門的負(fù)責(zé)人看起來很糟糕。在大多數(shù)國(guó)家,把他輸給頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)者看起來更糟。

 此舉是否意味著諾基亞將加大對(duì)內(nèi)部ASIC開發(fā)的投入?雖然愛立信一直聲稱生產(chǎn)自己的基帶芯片,但諾基亞的公開戰(zhàn)略是將自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)與Marvell等合作伙伴的知識(shí)產(chǎn)權(quán)融合在一起。Marvell是一家在硅谷的公司,其芯片支持諾基亞無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)產(chǎn)品中最需要資源的軟件(所謂的Layer 1)。英特爾的芯片運(yùn)行要求較低的基帶軟件,而博通則用于諾基亞的無線電部門。

 然而,愛立信與英特爾的關(guān)系越來越緊密。除了將這家美國(guó)半導(dǎo)體巨頭確定為其專用5G網(wǎng)絡(luò)的基站芯片制造商外,愛立信的云RAN產(chǎn)品還嚴(yán)重依賴英特爾的至強(qiáng)品牌中央處理器(CPUs)。諾基亞的偏好是將最饑渴的RAN軟件保留在與專用設(shè)備相同的Marvell芯片上。

 英特爾網(wǎng)絡(luò)和邊緣事業(yè)部總經(jīng)理Sachin Katti此前在接受Light Reading采訪時(shí)表示:“通用技術(shù)最終將投入大量資金,超過定制芯片。在2022年底,他建議愛立信最好在其整個(gè)產(chǎn)品組合中采用通用處理器,并將資源集中在軟件開發(fā)上,并稱這是他們提供最大差異化的地方?!?/span>

 但競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手質(zhì)疑“通用”的說法。Marvell產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)主管Joel Brand表示,英特爾針對(duì)RAN領(lǐng)域的最新CPUs使用集成的“硬件加速器”(實(shí)際上是定制的硅)來實(shí)現(xiàn)一些Layer 1功能。這將使它們與標(biāo)準(zhǔn)CPUs非常不同。 Brand在上周的世界移動(dòng)通信大會(huì)上告訴Light Reading:“他們沒有把Layer 1放在通用CPUs上,而是使用了優(yōu)化的芯片。”

 無論如何,業(yè)界越來越多地使用英特爾、Marvell和其他公司銷售的“商用硅”,用于設(shè)備供應(yīng)商的5G產(chǎn)品。三星網(wǎng)絡(luò)(Samsung Networks)為自己的5G設(shè)備從英特爾(Intel)和Marvell購(gòu)買芯片,而日本NEC正在尋求與高通(Qualcomm)建立合作關(guān)系。目前世界上最有價(jià)值的芯片制造商英偉達(dá)也在推銷其圖形處理單元(GPUs)作為RAN的“加速器”。一些專家表示,這些GPUs的矢量處理能力使它們非常適合用于layer 1,盡管也有人對(duì)它們消耗的電量表示擔(dān)憂。

Light Reading聯(lián)系了Urbaniak,但他拒絕置評(píng)。

新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)

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