華芯半導(dǎo)體加入ICC訊石會(huì)員 高速VCSEL出貨助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)

  ICC訊 近日，領(lǐng)先的數(shù)據(jù)通信、傳感及消費(fèi)電子領(lǐng)域光子芯片IDM垂直研發(fā)和制造商華芯半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱華芯半導(dǎo)體）加入訊石會(huì)員，基于訊石平臺(tái)加強(qiáng)與光電子、光通訊和消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)以及產(chǎn)業(yè)鏈的交流與合作。公司瞄準(zhǔn)海內(nèi)外高端光子芯片市場(chǎng)機(jī)遇，提供一系列高可靠性、高速率VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）芯片產(chǎn)品。

  華芯半導(dǎo)體成立于2015年12月，專業(yè)從事VCSEL芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，秉行科技創(chuàng)新、人才創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)革新，不斷攻克光通訊半導(dǎo)體芯片的“卡脖子”技術(shù)。公司掌握著世界領(lǐng)先的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體和GaN基寬禁帶半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)，特別是GaAs基的垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）和GaN基藍(lán)光半導(dǎo)體激光器有著豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。建成了一條VCSEL芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線，包括器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料生長(zhǎng)、芯片制程和封裝測(cè)試，擁有外延結(jié)構(gòu)自主設(shè)計(jì)能力和豐富的半導(dǎo)體激光器芯片工藝制程經(jīng)驗(yàn)，多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)出貨。

華芯半導(dǎo)體56G VCSEL陣列

  公司擁有完備的芯片工藝生產(chǎn)線，設(shè)備包括步進(jìn)式曝光機(jī)、自動(dòng)勻膠機(jī)、自動(dòng)顯影機(jī)、自動(dòng)清洗設(shè)備、自動(dòng)剝金設(shè)備、PECVD、快速退火爐、金屬蒸鍍機(jī)、光學(xué)鍍膜機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī)、自動(dòng)分選機(jī)等，擁有大批量芯片制造的能力，可提供穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體激光產(chǎn)品。在產(chǎn)品發(fā)展及商用方面，華芯半導(dǎo)體的10G VCSEl芯片于開(kāi)始批量銷售。25G VCSEL芯片在2020年7月通過(guò)主要光通信設(shè)備廠商驗(yàn)證，成為全球第四家以IDM模式實(shí)現(xiàn)25G VCSEL芯片量產(chǎn)的公司。2023年56G PAM4 VCSEL芯片已經(jīng)向主流廠商批量銷售，是全球第三。25G VCSEL和56G PAM4 VCSEL兩款芯片有力地幫助國(guó)內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)突破核心芯片“卡脖子”問(wèn)題，推動(dòng)我國(guó)光電子產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)并保障數(shù)據(jù)中心的供應(yīng)鏈安全。

  56G VCSEL系列

  · VMD85P0001-R1

  · VMD85P0002-R1

  · VMD85P0004-R1

  · VMD85P0002-R3

  · VMD85P0004-R3

  華芯半導(dǎo)體核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由美國(guó)、德國(guó)、新加坡、日本和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的光電子和半導(dǎo)體資深人士組成，公司是國(guó)家重點(diǎn)研究計(jì)劃承擔(dān)單位，獲得了國(guó)家級(jí)、省、市、區(qū)級(jí)人才項(xiàng)目多項(xiàng)。目前已獲授權(quán)專利36項(xiàng)，其中28項(xiàng)是發(fā)明專利。

  華芯半導(dǎo)體的終端客戶覆蓋了幾乎國(guó)內(nèi)所有的通信設(shè)備商和互聯(lián)網(wǎng)公司，直接客戶包括多家全球排名前十位的國(guó)內(nèi)光模塊公司等。公司已完成3輪融資，累計(jì)融資總額超過(guò)8億元，主要投資方是國(guó)內(nèi)頭部的半導(dǎo)體投資基金-中芯聚源、格力金投、深創(chuàng)投、惠友、廣發(fā)證券、中科創(chuàng)星等。