SA:海思半導(dǎo)體受到制裁打擊,智能手機(jī) AP 芯片出貨量 Q3 下降 96%

訊石光通訊網(wǎng) 2021/12/24 15:35:08

  ICC訊  12月24日消息,今日上午,Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱(chēng),2021 年 Q3,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)收益增長(zhǎng) 17%,達(dá)到 83 億美元。

  據(jù)了解,報(bào)告顯示,高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 和紫光展銳智能手機(jī)應(yīng)用程序處理器市場(chǎng)收益份額排名前五。

  其中,高通以 34% 的收益份額位居第一,其次是蘋(píng)果(28%)和聯(lián)發(fā)科(27%)。

  Strategy Analytics 表示,聯(lián)發(fā)科在 2021 年前 9 個(gè)月以 2600 萬(wàn)臺(tái)的出貨量領(lǐng)先高通。因此,以 2021 年年度為基準(zhǔn),聯(lián)發(fā)科有望首次成為智能手機(jī)應(yīng)用處理器出貨量的 TOP 1。

  報(bào)告稱(chēng),高通放棄了中低端的 4G 應(yīng)用處理器,專(zhuān)注于高端和高價(jià)格段的應(yīng)用處理器,從而可以充分利用可用的代工廠容量。因此,聯(lián)發(fā)科通過(guò)其 Helio A / G / P 陣容獲得了 4G 應(yīng)用處理器的出貨量份額。

  與去年同期相比,5G 應(yīng)用處理器的出貨量增加了 82%,使應(yīng)用處理器的整體平均售價(jià)提高了 19%。

  高通的高端應(yīng)用處理器驍龍 888/888 + 是該季度最暢銷(xiāo)的安卓應(yīng)用處理器。

  臺(tái)積電的智能手機(jī)應(yīng)用處理器的出貨量在 2021 年 Q3 占總出貨量的四分之三,其次是三星 Foundry。

  7nm 及以下工藝的智能手機(jī)應(yīng)用處理器占總出貨量的 47%。

  Strategy Analytics 指出,海思半導(dǎo)體受到貿(mào)易制裁的打擊,其智能手機(jī)應(yīng)用處理器的出貨量在 2021 年 Q3 下降了 96%。與此同時(shí),三星 LSI 的應(yīng)用處理器出貨量減少了 12%。新進(jìn)入市場(chǎng)的谷歌憑借 Pixel Tensor 應(yīng)用處理器占據(jù)了 0.1% 的市場(chǎng)份額。

新聞來(lái)源:IT之家

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