2023年7月11日至13日,慕尼黑上海光博會在國家會展中心(上海)隆重召開,作為覆蓋激光、光學(xué)、紅外技術(shù)的光電盛會,本屆光博會吸引了超1100家國內(nèi)外光電科技企業(yè),為觀眾帶來創(chuàng)新產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案。三安的集成電路事業(yè)部攜最新的激光芯片系列產(chǎn)品,首次出席了本次展會,與行業(yè)同仁進(jìn)行深度交流,共商協(xié)作。
隨著汽車電動化、智能化的轉(zhuǎn)型,汽車制造成本中的芯片占比愈發(fā)提高,其中用于座艙監(jiān)測和車身周圍監(jiān)測的激光雷達(dá)芯片是快速增長的市場之一。激光雷達(dá)具備測距遠(yuǎn)、精度高、獲取信息豐富等優(yōu)點(diǎn),是L3以及高階自動駕駛的重要部件。研究機(jī)構(gòu)預(yù)測,2025年,激光雷達(dá)將達(dá)到全球6.2億美元的市場規(guī)模。三安的激光芯片布局涵蓋了激光雷達(dá)、光感測和醫(yī)美監(jiān)控加熱等消費(fèi),工業(yè),車載類應(yīng)用,已經(jīng)推出的產(chǎn)品系列包括高功率單結(jié)/多結(jié)VCSEL、接近光用VCSEL、高功率EEL,窄線寬DFB等各類發(fā)射端方案以及BPD,200um APD等接收端方案。展會現(xiàn)場,三安也展示了應(yīng)用于工業(yè)級、消費(fèi)級和車規(guī)級的晶圓制程工藝。三安集成電路事業(yè)部的光技術(shù)板塊銷售副總王益表示,三安擁有超過二十年的化合物半導(dǎo)體芯片大規(guī)模制造管理經(jīng)驗,為客戶提供可靠的一站式產(chǎn)品及制造服務(wù)。目前,三安的各類激光芯片已經(jīng)實現(xiàn)單月kk級別的出貨量,車規(guī)級產(chǎn)品已在多個著名雷達(dá)廠商以及終端車廠得到定點(diǎn)。
三安的團(tuán)隊在展位上為現(xiàn)場到訪的觀眾和行業(yè)同仁準(zhǔn)備了三場主題鮮明、內(nèi)容詳實的現(xiàn)場報告,分別闡述了公司產(chǎn)品在激光雷達(dá)、消費(fèi)級和工業(yè)級光感測以及醫(yī)美監(jiān)控加熱等場景的應(yīng)用。其中展示了三安的制造經(jīng)驗和質(zhì)量管理能力,產(chǎn)品的布局也面向未來的蓬勃市場,在場的觀眾紛紛表示受益良多,愿意繼續(xù)到展位上深入了解。
為了更好地展現(xiàn)激光芯片應(yīng)用,三安協(xié)同合作伙伴的展臺上還布置了一臺基于大功率VCSEL的1.5KW工業(yè)激光加熱樣機(jī)用于現(xiàn)場演示,讓觀眾零距離地感受激光加熱的巨大技術(shù)潛力:高加熱效率,可量化加熱,冷熱可編程,無需熱媒介。相信基于半導(dǎo)體激光器的工業(yè)加熱會給廣大業(yè)界同仁帶來切實的改變。
新聞來源:三安芯視野
相關(guān)文章