170億美元建晶圓廠 三星宣布在美最大投資項目

  ICC訊 11月24日，三星宣布，將在美國德克薩斯州泰勒市新建一座芯片工廠。該工廠耗資約170億美元，將成為三星在美國有史以來最大的投資，也使得三星在美國的總投資超過470億美元。該工廠將于2022年動工，預計在2024年開始運營。將采用5nm工藝生產(chǎn)基于先進工藝技術的產(chǎn)品，用于移動、5G、高性能計算（HPC）和人工智能（AI）等領域。

  德克薩斯州州長格雷格·阿博特（Greg Abbott）在宣布該計劃的新聞發(fā)布會上表示，該項目是德克薩斯州史上最大的外資直接投資項目，將創(chuàng)造2000多個就業(yè)機會。阿博特說：“這個設施的影響力遠遠超出了德克薩斯州的邊界，它將影響整個世界?！弊鳛橥顿Y的回報，德州地方政府為三星提供了許多激勵措施，包括在10年內(nèi)免除90%的財產(chǎn)稅等。

  三星電子副會長兼CEO金奇南表示：“在德克薩斯建廠的決定是基于激勵計劃、當?shù)厝瞬?、基礎設施準備和穩(wěn)定性等多種因素。”

  隨著臺積電與三星陸續(xù)在美建廠，雙方在晶圓代工領域的競爭將更加激烈。

  相關專家表示，臺積電、三星在美陸續(xù)建廠體現(xiàn)出美國對于半導體生產(chǎn)集中在亞洲抱有危機感。全球能量產(chǎn)最尖端5nm制程芯片的只有臺積電和三星，兩家陸續(xù)在美國建廠的行動顯示出美國要重新占據(jù)世界半導體行業(yè)的技術制高點。

  三星在美國投資擴產(chǎn)，一方面可以獲得美國本土芯片設計企業(yè)龐大的市場，提升三星在全球的市場占比和經(jīng)濟收益。另一方面，三星可以借助美國擁有全球最多的科技人才儲備和具備全球領先的科技水平的優(yōu)勢，來提升自身芯片代工技術的實力，從而在芯片代工領域縮小與臺積電在技術和市場方面的差距。

  三星和臺積電各具優(yōu)勢。三星是一家IDM企業(yè)，具有存儲芯片和邏輯芯片的代工能力，其存儲芯片領域在全球具有技術和市場占比領先的優(yōu)勢。而臺積電擁有全世界最先進的邏輯芯片制程工藝，并且在5nm制程產(chǎn)品良率、質量方面保持全球領先。此外，，臺積電在全球晶圓代工領域市場占比第一，2020年約占全球晶圓代工市場的54%。