ICC訊 蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實,該公司將按計劃在 2021 年開始風險生產 3 納米 Apple Silicon 芯片,并在 2022 年下半年全面量產。
早在 2020 年 7 月份就有報道稱,臺積電接近敲定其 3 納米芯片生產工藝,現(xiàn)在該公司有望在 2021 年開始所謂的 “風險生產”?!帮L險生產”是指原型已經完成并進行了測試,但還沒有到批量生產最終產品的階段。這可以幫助揭示與規(guī)?;a有關的問題,當這些問題得到解決后,全面生產就可以開始。
此前的報道稱,蘋果已經買下了臺積電全部 3 納米的產能,因此幾乎可以肯定的是,蘋果將為 Mac 或 iOS 設備生產 Apple Silicon 芯片。
臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在 1 月 14 日的公司財報電話會議上表示:“我們的 N3(3 納米)技術開發(fā)正步入正軌,進展良好。我們看到,與 N5 和 N7 在類似階段相比,N3 的 HPC 和智能手機應用客戶參與度要高得多?!?
臺積電還設定了 250 億到 280 億美元的資本支出目標,遠高于市場觀察人士大多估計的 200 億到 220 億美元。當被問及資本支出增加是否是為了滿足英特爾的外包需求時,魏哲家表示,該公司不會對具體的客戶和訂單發(fā)表評論。
不過,魏哲家在會議上回答問題時解釋稱,由于技術的復雜性,臺積電的資本支出仍然很高。他承認,臺積電為其技術進步在 EUV 光刻設備上的支出是今年資本支出增加的部分原因。
臺積電認為,更高水平的產能支出可以幫助捕捉未來的增長機會。這家代工廠商已經將其到 2025 年營收的復合年增長率目標提高到 10-15%。
此外,臺積電透露,其 3D SOIC(系統(tǒng)集成芯片)封裝技術將于 2022 年投入使用,并首先用于高性能計算機(HPC)應用。
臺積電預計,未來幾年來自后端服務的營收增速將高于企業(yè)平均水平。這家代工廠始終在推廣其 3DFabric 系列技術,包括代工廠的后端 CoWoS 和 INFO 3D 堆疊,以及用于 3D 異構集成的 SOIC。
魏哲家指出:“我們觀察到芯粒 (Chiplet,即采用 3D 堆疊技術的異構系統(tǒng)集成方案)正在成為一種行業(yè)趨勢。我們正在與幾家客戶合作開發(fā) 3D Fabric,以實現(xiàn)這種芯片架構?!?
新聞來源:中國半導體論壇