ICC訊(編譯:Nina)近日,Lightwave Logic,Inc.(NASDAQ:LWLG),一家利用其專有的電光聚合物在更低的功率下以更高的速度傳輸數(shù)據(jù)的技術(shù)平臺公司,宣布了一項尖端設(shè)計技術(shù)的美國專利。該技術(shù)通過使用創(chuàng)新的聚合物包層設(shè)計來提高聚合物調(diào)制器的性能,該設(shè)計可與硅光子學(xué)集成在一起,適用于大批量生產(chǎn)制造。
該專利名為“具有高性能包層的電光聚合物器件及其制備方法”(Electro-optic polymer devices having high performance claddings and methods of preparing the same)(專利號:US 11614670 B2),詳細介紹了一種新的制造工藝,使Lightwave Logic的專有聚合物能夠更有效地發(fā)揮作用,并由硅鑄造廠在大批量制造環(huán)境中制造。它還引入了一種更有效的工藝來提高聚合物包層的性能,從而提高了極化效率,降低了光學(xué)和射頻方面的損耗。
Lightwave Logic董事長兼首席執(zhí)行官Michael Lebby博士評論道:“這項專利的發(fā)布是Lightwave Logic又一個激動人心的知識產(chǎn)權(quán)里程碑,鞏固了我們的知識產(chǎn)權(quán)組合,并展示了我們對潛在客戶的承諾。與此同時,這項新專利通過增強性能和簡化硅光子學(xué)聚合物調(diào)制器的制造,幫助我們推進商業(yè)討論。隨著我們繼續(xù)商業(yè)化之旅,我堅信我們的持續(xù)創(chuàng)新將為我們的股東創(chuàng)造可持續(xù)的長期價值。”
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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