Avicena首次推出全球最小的 1Tbps 光模塊

訊石光通訊網(wǎng) 2023/11/25 15:27:17

  ICC訊 (編譯:Anton)總部位于加利福尼亞州桑尼維爾的私營公司Avicena在11月舉行的超級計算大會上首次推出了號稱世界上最小的1Tbps光模塊,作為其LightBundle TM多Tbps芯片到芯片互連技術(shù)的一部分。 Avicena表示,其基于microLED的LightBundle架構(gòu)支持前所未有的吞吐量、海岸線密度和低功耗,可釋放處理器、內(nèi)存和傳感器的性能。

  LightBundleTM互連架構(gòu)基于GaN microLED陣列,利用microLED顯示生態(tài)系統(tǒng),可直接集成到緊湊型高性能CMOS集成電路上。 這樣就能在集成電路的整個區(qū)域內(nèi)實現(xiàn)密集的低功耗 IO,實現(xiàn)前所未有的海岸線密度。每個 microLED 陣列通過多芯光纖電纜連接到匹配的 CMOS 兼容 PD 陣列。

  模塊化 LightBundle 平臺可擴展到數(shù)十 Tbps 的互連,海岸線密度大于 10Tbps/mm。LightBundle 不依賴于任何代工工藝,因此可以集成到各種集成電路工藝節(jié)點上。 LightBundle具有體積小、密度高、功耗低和延遲低的特點,是UCIe、OpenHBI和BoW等高密度芯片接口的理想選擇,還可以大大擴展PCIe/CXL和HBM/DDR/GDDR內(nèi)存鏈路等現(xiàn)有計算互連的覆蓋范圍。

  Avicena 表示,在基于大型語言模型(LLM)的 ChatGPT 等應(yīng)用的推動下,人工智能對計算和內(nèi)存性能的需求空前激增。這些復(fù)雜的模型對計算能力和大量內(nèi)存的快速訪問有著難以滿足的需求,因此對 GPU 和高帶寬內(nèi)存(HBM)模塊之間更高密度、更低功耗的互連需求日益迫切。如今,HBM 模塊必須與 GPU 共同封裝,因為 GPU 與內(nèi)存之間的電氣互連長度僅有幾毫米。 后續(xù)的 HBM 將需要 10Tbps/mm 或更高的集成電路岸線密度。基于 VCSEL 或硅光子(SiPh)的傳統(tǒng)光互連有望擴展互連范圍,但難以滿足尺寸、帶寬密度、功率、延遲、工作溫度和成本要求。相比之下,Avicena 基于 microLED 的 LightBundle 互連技術(shù)可提供更高的帶寬密度、更小的尺寸、更低的功耗和延遲以及極低的成本。

  測試板上的 LightBundle 3mm x 4mm ASIC,顯示 LED 陣列和金屬套圈。(圖片:Avicena)

  "Avicena公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Bardia Pezeshki表示:"在Avicena,我們很高興能展示世界上最緊湊的1Tbps收發(fā)器,它采用了我們獲得專利的microLED光學(xué)接口,外形為3毫米 x 4毫米的CMOS ASIC。 "每個人都在談?wù)撁嫦蛉斯ぶ悄芗簯?yīng)用的 SiPh 解決方案。 然而,對于10米以下的短距離互連,我們認(rèn)為我們基于LED的解決方案本質(zhì)上更適合,因為它體積小巧、帶寬密度更高、功耗和延遲更低、耐溫高達150°C。"

  "三星半導(dǎo)體創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人Marco Chisari表示:"光互連技術(shù)具有提高芯片到芯片和機架間性能的潛力。"Avicena的創(chuàng)新型LightBundle互聯(lián)技術(shù)擁有實現(xiàn)多Tbps容量和亞pJ/bit能效的路線圖,能夠助力下一個人工智能創(chuàng)新時代的到來,為能力更強的機型和塑造未來的廣泛人工智能應(yīng)用鋪平道路。"

  Avicena得到了三星催化劑基金(Samsung Catalyst Fund)、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和美光(Micron)等主要投資者的支持。

  欲了解更多信息,請訪問:https://avicena.tech

新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)

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