ICC訊 據(jù)外媒報道,AMD和高通或將成為三星3nm芯片制程工藝的首批客戶。
業(yè)內相關人士表示,由于臺積電和蘋果的關系密切,臺積電被外界普遍認為會允許蘋果優(yōu)先購買采用臺積電最新制程工藝制造的芯片。此舉引發(fā)其它廠商的不滿,AMD和高通很可能也會因此轉向三星,并成為三星3nm芯片制程工藝的首批客戶。
參照臺積電與蘋果目前的聯(lián)盟關系,三星也可能會與AMD以及高通建立聯(lián)盟關系,不過對于這樣的業(yè)界傳聞,三星方面暫未透露關于3nm芯片制程工藝首批客戶的任何信息。
三星電子之前就曾對外表示目前已確保3nm制程工藝能有穩(wěn)定的良品率,并計劃在明年6月份開始量產(chǎn)并代工采用3nm制程工藝的芯片。根據(jù)此前的消息,三星電子的3nm制程工藝將采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術,效能較5nm制程工藝提升50%,能耗較5nm制程工藝降低50%。
新聞來源:中關村在線