會員參展|微見智能#T61-3|第十四屆光電子產業(yè)博覽會

  ICC訊 2023年第十四屆光電子產業(yè)博覽會將在2023年7月26-28日北京·國家會議中心舉辦，作為國內光電子行業(yè)影響力較大的專業(yè)品牌展會之一,本屆博覽會提前釋放了眾多吸睛的亮點—頭部光電廠商搶灘博覽會C位;700余家國內外知名企業(yè)參展,20000平展覽面積,百場B2B精準對接,八大主題展區(qū);24個行業(yè)應用論壇,21個專題創(chuàng)新技術研討,超3萬人次專業(yè)觀眾將逐光而來…微見智能將攜帶最新產品與熱銷產品隆重出擊此次展會，展位號#T61-3，歡迎蒞臨展位參觀交流！

  展出產品：

  · 多功能高精度固晶機MV-15D

  貼裝工藝：共晶，環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產品應用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  應用領域：光通信、激光雷達、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天

  產品優(yōu)勢：

  1.高精度：±1.5um (標準片)；±3um (芯片貼裝)；

  2.工藝能力強大：單機同時具備共晶、蘸膠、點膠、UV等工藝能力；

  3.多種上下料方式：支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map；

  4.多芯片應用：單機支持上100種不同類型吸嘴全自動更換8吸嘴全自動快速切換綁頭模組可選；

  5.多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  6.高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統，支持不同產品應用，支持多種工藝應用自由切換。

  · 高速高精度固晶機MV-15H

  貼裝工藝：共晶

  產品應用：COC/COS

  應用領域：光通信、激光雷達、5G射頻、商業(yè)激光器

  產品優(yōu)勢：

  1.共晶質量優(yōu)秀：歷經國內多個行業(yè)標桿客戶三年量產驗證，共晶焊接質量比肩全球大廠廣泛應用在:大功率激光器、光通信、軍工射頻微波、紅外、激光雷達等行業(yè);

  2.效率領先全球：獨有3綁頭設計、6個發(fā)明專利支撐、UPH可達180（共晶15秒+非工藝時間5秒）

  3.工藝能力強大：具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力

  4. 支持摩擦共晶焊等復雜工藝;具有SAC陶瓷片等部件膠工藝貼裝工藝能力

  5. 可支持客戶全自動化產線建設需求。

  · 高速高精度固晶機MV-15T

  貼裝工藝：環(huán)氧膠/銀膠/UV膠

  產品應用：COB；BOX

  應用領域：光通信、激光雷達、微波、射頻、商業(yè)激光器

  產品優(yōu)勢：

  1.高精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)；

  2.高效率：單芯片貼裝時間<5S，UPH720。3個獨立綁頭協同工作，左綁頭點膠/蘸膠，右綁頭芯片上料到中轉臺，中間主綁頭貼片；

  3.多種上下料方式：支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map；

  4.多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  5.高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統，支持不同產品應用，支持多種工藝應用自由切換。

  · 微組裝固晶機MV-MAR

  貼裝工藝:共晶，銀膠固晶工藝

  產品應用:微波、雷達、紅外、射頻功率器件、混合電路等

  應用領域:軍工、航空航天

  產品優(yōu)勢：

  1.高精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  2.多芯片貼裝：可支持超過上100種芯片貼裝到同一封裝的超高柔性能力

  3.多種上下料方式：支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map

  4.多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制

  5.高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統，支持不同產品應用，支持多種工藝應用自由切換。

  · TCB熱壓焊倒裝機MV-15F-TCB

  貼裝工藝: TCB 倒裝熱壓焊 可選配超聲鍵合模塊

  產品應用: MEMS，Logic，存儲，光電等

  應用領域:傳統半導體、軍工、航空航天

  產品優(yōu)勢：

  1.高精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  2.TCB熱壓焊倒裝工藝；

  3.超聲鍵合模塊可選配；

  4.多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  5.高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統，支持不同產品應用，支持多種工藝應用自由切換。

  · 燒結工藝固晶機MV-50S

  貼裝工藝: 預燒結貼裝

  產品應用: 大功率IGBT；大功率LED

  應用領域: 新能源汽車，高鐵、電網電力，汽車燈等

  產品優(yōu)勢：

  1.高精度：±5um（標準片）；

  2.燒結貼裝工藝（如納米銀膜轉?。脤Ｓ迷O備；

  3.標準貼裝壓力30kg，同時更大壓力50kg及100kg壓力模塊可選配定制；

  4.多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  5.高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統，支持不同產品應用，支持多種工藝應用自由切換。

  微見智能1.5um級高精度固晶機設備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、焊錫工藝、燒結工藝（如納米銀膜轉?。?，支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊，滿足第三代半導體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是高精度復雜工藝芯片封裝的關鍵裝備，其比肩國際一流的產品功能和品質迅速獲得了國內行業(yè)客戶的高度認可。歡迎廣大客戶和行業(yè)專家蒞臨展位參觀指導。