臺積電成"下一個阿爾斯通"

  ICC訊 聽了你的話，信了你的邪，建了你想要的廠，末了你還拉黑我？

  近兩年來臺積電似乎干了很多令人匪夷所思的事兒，不光拋棄了自己的第二大客戶，花大價錢準(zhǔn)備赴美建廠，廠子建著建著自己還被人家給“拉黑”了，未來的劇情想必大家伙兒心里應(yīng)該也有點數(shù)了，畢竟美國也不是第一次這樣干了。那么，為啥臺積電如此“聽話”卻仍難逃被拉黑的宿命呢？臺積電會不會是下一個東芝&阿爾斯通？接下來本文就和大家共同探討一下。

  01 從“赴美建廠”到“被拉黑”，臺積電都經(jīng)歷了什么？

  全球芯片行業(yè)競爭已經(jīng)趨于白熱化，從歐盟國家高達(dá)1450億歐元的扶持計劃和我國對國產(chǎn)芯片設(shè)計制造的大力扶持都可以很明顯地感受到，越來越多的國家開始注重芯片研發(fā)與生產(chǎn)，這其中自然也包括美國。

  在芯片生產(chǎn)方面，為了提升本國芯片生產(chǎn)水平，美國極力拉攏芯片生產(chǎn)龍頭企業(yè)臺積電赴美設(shè)廠，美國自然也是向臺積電開出了很多優(yōu)惠政策，其中包括60億美元的建廠補貼及可以使用多項先進(jìn)技術(shù)等，而臺積電自身也希望利用美國人才和技術(shù)進(jìn)一步提升本土芯片制造水平，再加上先進(jìn)制程芯片發(fā)展的壓力，因而臺積電最終選擇赴美建廠。

  目前，臺積電在亞利桑州的芯片廠已于2021年5月正式動工，預(yù)計在2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。此外據(jù)路透社消息顯示，臺積電還將耗資數(shù)百億美元在美國亞利桑那州建設(shè)3nm乃至2nm制程芯片廠，同時臺積電管理層還計劃在鳳凰城生產(chǎn)2nm及更先進(jìn)制程芯片。關(guān)于臺積電在亞利桑那州的擴建計劃已被臺積電首席執(zhí)行官魏哲家證實，他表示臺積電在亞利桑那州“進(jìn)一步擴張是可能的”。

  其實不光是臺積電，韓國半導(dǎo)體巨頭三星也計劃在美國德克薩斯州奧斯汀附近的廠區(qū)再建立一個工廠，據(jù)悉該工廠或成為美國本土首座使用3nm工藝的晶圓廠。

  美國顯然想得“更遠(yuǎn)”，拉臺積電等芯片生產(chǎn)企業(yè)在美國建廠不僅僅只是讓他們提升美國本土芯片產(chǎn)能那么簡單。更何況臺積電總部所處地理位置之特殊，讓臺積電占據(jù)大量全球芯片生產(chǎn)市場份額很顯然也讓美國政府部分人士坐立難安。為此，美國直接甩出“法律大棒”，將臺積電等半導(dǎo)體企業(yè)列入“國安風(fēng)險性清單”中。

  02 美國：供應(yīng)鏈和先進(jìn)技術(shù)，我全都要

  講到這里可能有人會問文章開頭的那個問題了：臺積電都這么“聽話了”，美國為啥還要拉黑它？在探討美國為何拉黑臺積電之前，我們需要知道臺積電的實力如何。

  臺積電是目前全球規(guī)模最大，技術(shù)最先進(jìn)的芯片代工廠，其市場占有率已超過50%，擁有50臺以上的先進(jìn)EUV光刻機，曾占據(jù)7nm晶圓代工市場份額的50%以上。據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的2021 Q1全球十大晶圓代工廠商的營收排名預(yù)測顯示，單臺積電一家的市場份額就達(dá)56%，遠(yuǎn)超三星（18%）、聯(lián)電（7%）與格芯（7%）。

  而美國雖然有著強大的芯片設(shè)計能力，不過據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）報告顯示，全球芯片制造市場中美國僅占12%，臺積電一家企業(yè)獨占50%以上的份額，同時臺積電一年即可賺走美企1892億元人民幣。

  這樣一家總部位于中國臺灣的實力雄厚的芯片代工龍頭企業(yè)，美國自然是“心癢癢”但又知道不能過度依賴和信任，而這兩年席卷全球的”缺芯潮“更是堅定了美國向其國內(nèi)轉(zhuǎn)移芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的決心，唯有加深臺積電與美國的綁定方為良策。如此一來既能夠提振本土不斷衰退的制造業(yè)，國內(nèi)較高的失業(yè)率還能夠有所緩解。

  對于美國而言，迫使臺積電在美國設(shè)廠只是第一步，而后慢慢以各種理由將這些先進(jìn)制程芯片廠牢牢握在手中進(jìn)而得到核心技術(shù)，加快美國本土芯片制造企業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步擠占臺積電發(fā)展空間顛覆其優(yōu)勢之后再將臺積電一腳踢開。屆時其在全球芯片設(shè)計、制造領(lǐng)域形成壟斷，進(jìn)而輻射影響到上至航天軍工制造，下到科技產(chǎn)品生產(chǎn)等領(lǐng)域。

  任何處于創(chuàng)新排頭位置的東西，在未來都極有可能成為市場。搶占尖端技術(shù)的“高地”，就是搶占未來的市場，亦或是話語權(quán)。

  美國拉黑臺積電與否，跟其是否聽話沒有直接關(guān)系。畢竟對于美國而言，有好東西，就算是盟友的也是可以“搶過來”的嘛。在臺積電之前，曾經(jīng)被美國“單獨照顧”的有法國的阿爾斯通、日本的東芝等。曾經(jīng)的法蘭西“工業(yè)明珠”，日本半導(dǎo)體的輝煌，在美國的《反海外腐敗法》和長臂管轄等“巧取豪奪”之下紛紛敗下陣來。

  即便臺積電一直堅持臺灣本島制造，先進(jìn)技術(shù)留于島上，不過事情已經(jīng)發(fā)展到這個地步，臺積電已經(jīng)算是騎虎難下，基本喪失了主動權(quán)。

  首先，臺積電本身就有美國資本大量參股。外國資本持股比例達(dá)80%，第一大股東是美國花旗托管臺積電存托憑證專戶，持股比例為20.54%。

  其次，臺積電創(chuàng)始人張忠謀本身就已入美國籍。大學(xué)畢業(yè)后就在德州儀器公司長期工作，而后返臺創(chuàng)立臺積電。

  最后，也是最核心的一點：臺積電客戶大部分都是美國企業(yè)，最大的市場也在美國。據(jù)彭博社和Digitimes共同整理的資料顯示，臺積電的主要客戶營收貢獻(xiàn)占比中蘋果居首，其余的分別有高通、博通、德州儀器等。同時據(jù)臺積電2020年財報數(shù)據(jù)顯示，美國仍為臺積電的最大市場，占比61.07%。

  綜合以上三點，再加上美國的威逼利誘，被多種因素裹挾的臺積電即便是不愿意去美國建廠，到最后也不得不配合美國，把自身先進(jìn)技術(shù)往美國“輸送”，在成為下一個東芝&阿爾斯通的路上越走越遠(yuǎn)。即便是臺積電董事長劉德音發(fā)聲，幾乎是以大實話的形式告訴美方強行轉(zhuǎn)移產(chǎn)業(yè)鏈成本高、生產(chǎn)力低下且影響后續(xù)的半導(dǎo)體創(chuàng)新。不過美國并不在乎這些：計劃成功皆大歡喜，計劃失敗臺積電成“炮灰”。

  03 啟示：拋棄幻想，準(zhǔn)備戰(zhàn)斗

  先迫使臺積電在美建廠，而后祭出“法律武器”拉黑臺積電。臺積電有心反抗，但是“無力”抗衡，最后只能被迫接受。究其原因，除了最開始的站隊錯誤之外，最根本的還是在于有很多關(guān)鍵性的技術(shù)、設(shè)備等掌握在對方手中。

  首先需要知道的是，整個芯片制造工藝都離不開光刻，整條芯片供應(yīng)鏈也離不開光刻機。制造優(yōu)秀的芯片，需要光刻機將技術(shù)人員所設(shè)計的線路和功能區(qū)“印”進(jìn)晶圓中。性能越先進(jìn)的光刻機才能造出越復(fù)雜的高集成芯片，5nm芯片的生產(chǎn)通俗而言就是光刻機用比發(fā)絲還要細(xì)萬倍的光線在一枚同樣很小的芯片上將線路圖等芯片信息刻蝕上去，其難度可想而知。由此可見，想要生產(chǎn)出更精密、更低能耗、更高性能的芯片，沒有高性能EUV光刻機幾乎是不可能的。

  而臺積電前有三星等友商的“步步緊逼”，后有英特爾等企業(yè)的“虎視眈眈”，自然也是壓力山大，想盡快實現(xiàn)更先進(jìn)工藝芯片的量產(chǎn)。這一點，從臺積電將原定于今年Q4試產(chǎn)4nm芯片的計劃提前至Q3進(jìn)行風(fēng)險生產(chǎn)即可看出。

  先進(jìn)芯片生產(chǎn)箭在弦上，如果這時候被美卡住先進(jìn)EUV光刻機的“脖子”豈不是很尷尬。而且除了光刻機技術(shù)外，臺積電在芯片制造過程中還會用到很多歐美國家的專利技術(shù)，這些在日后也勢必會成為制約其發(fā)展的重要因素。

  從阿爾斯通、東芝再到臺積電，這些“血淋淋”的教訓(xùn)無不提醒我們拋棄幻想，準(zhǔn)備戰(zhàn)斗。只有將核心科技、尖端技術(shù)掌握在自己手里才能不被別人說三道四。好在我國的光刻機、光刻膠等領(lǐng)域已經(jīng)相繼傳出好消息，同時國家也開始大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。相信在不久的將來國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)也能用上本國生產(chǎn)的高端EUV光刻機，中國芯片產(chǎn)業(yè)必將迎來騰飛。